| 扩版图强手联姻 TI与Ericsson亲密接触 |
| http://www.cnele.com 更新时间：2007年07月25日 来源：中国电子行业门户网 |
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TI与Ericsson签立无线晶片集成协议, 2008年下半年产品面世 据国外媒体报道 Texas Instruments(德州仪器)与Ericsson(爱立信)周一表示,双方将把爱立信的无线晶片(芯片)与德仪的应用处理晶片相互整合,用于高端手机上的数据功能,帮助手机厂商节省设计手机所需的时间和费用. 根据协议，开发出的首批应用于高速无线手机的集成晶片,将在2008年下半年投放市场。此次合作是爱立信首次采用德仪的应用处理晶片. 此次合作，是对手机业的一次高度提升，据iSuppli分析师Francis Sideco表示，估测德仪在应用处理晶片市场中一直居业内之首，此次合作也许能将两公司的市场份额进一步扩大，具体还要看实施情况。更有甚者，合作下来能给手机厂商节约巨额设计成本，暂估最高达千万美元。 协议具体细节未曾透露。对于高通、英飞凌以及飞思卡尔等强大竞争对手来说，德仪与爱产信的强强联手，无疑给他们也增加了些许压力。爱立信移动芯片业务总经理Robert Puskaric称,此项协议，将两者之间的关系提高到一个新的层次. |
 
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