手机全平台式方案已经成为贯穿整个业界的趋势，该趋势将给第二和第三级芯片供应商带来重大影响。在这样的趋势之下，德州仪器和爱立信宣布将利用TI的OMAP处理器产品和爱立信的3G
RF及调制解调器技术合作开发定制型3G手机。
建立在双方已经长达20年的关系之上，此次合作将以一个开放式OS模式为重心，加速下一代手机的开发，并在电源管理、集成、元器件数量、板大小和安全性能上实现系统的全面改进。
TI公司无线终端业务部门总经理Richard
Kerslake表示：“我们的合作将加速无缝方案的问世，并实现高级别的OS平台。它们需要更多功能。”迄今为止，TI已经销售了1亿多个支持Linux、微软和Symbian等操作系统的OMAP处理器。
除了OS支持，调制解调器协议堆栈的质量和稳定性对手机也至关重要。爱立信移动平台部门主管Robert
Puskaric表示，这样的质量和稳定性，以及可靠的RF技术，正是爱立信所带来的。如今，全世界已经有超过4000万部WCDMA手机采用了爱立信的RF和调制解调器技术。
TI和爱立信预期双方合作开发出的首款手机将于明年下半年问世。该产品将采用高速分组接入（HSPA）空中接口，下行速度达到7.2
Mbits/s，上行速度2.9 Mbits/s。
iSuppli公司无线通信高级分析师Francis
Sideco表示：“此次合作再次反映了整个业界从多厂商芯片方案向完整平台的过渡趋势。手机制造商希望把重点放在用户对手机的直观体验，例如UI（用户界面）、外形和感觉。”
高康、英飞凌以及最近的飞思卡尔等公司都已经在提供此类平台方案。Sideco表示：“这是飞思卡尔在最近的技术论坛上采取的一个重大举措。它在试图建立起一级手机供应商的地位。”
按照Sideco的预测，行业的合并仍将继续，二级和三级RF前端、基带和应用处理器芯片供应商将被挤出局，因此，如果这个平台趋势继续下去，到最后业界将被一级供应商所统一。他表示，随着压力的增大，这些供应商将会有大动作，合并、合作以及潜在的收购都有可能发生。
至于TI和爱立信的合作，Sideco表示它将巩固TI作为领先级手机芯片供应商的地位，并成为帮助其以成功技术进入HSPA市场的理想渠道。TI和爱立信的交往已经有20年，这也是双方此次合作的良好基础。它们有相似的组织架构，而且彼此熟悉。
