强强联手，创新无极限：东芝,富士通及NEC电子将合作开发32纳米晶片

据国外媒体报道 从日本经济新闻周三报导得知,东芝，富士通及NEC电子已达成协议, 将合作开发先进的32纳米(奈米)晶片,以提升竟争力，抗衡和赶上竞争对手.

为与英特尔及三星电子等芯片巨头抗衡，此三家公司决定团结合作，投资估计达1,000-2,000亿日圆用作发展成本，创立一个合资公司，共同生产晶片。三家企业中，

东芝的持股数将是最多，不过低于半数。分析机构显示，东芝名列为去年全球营收第四大的晶片厂商, NEC电子排名第11. 报导称,富士通排名第27. 三家企业均是实力特殊

的公司，抱团合作，前景应是非常乐观。

当前，全球强强联手之风潮愈演愈烈，如5月时,三星、IBM、特许半导体(Chartered）、英飞凌及Freescale Semiconductor表示,将合力开发32纳米晶片. 而在此之前，

东芝与NEC电子已经合作开发45纳米晶片. 此番富士通的加入，给合资企业注入新鲜血液，将更能够与英特尔及三星电子等芯片巨头竞争.