近期国内产业陆续召开法说会，其中半导体产业者对下半年景气的看法，已经有渐入佳境的共识，上半年景气触底反弹，下半年逐渐回温，以下是晶圆代工、DRAM、IC设计和封测业各法说会的看法。
    台积电带头复苏晶圆代工渐入佳境 
    对于半导体火车头的晶圆代工产业来说，上半年IC库存的影响，恐仍延续到下半年，不过情况已渐入佳境，由于龙头台积电预期，第3季将较第2季成长13~16%，可见其延续第2季的复苏力道，同时也是晶圆代工业第3季表现最佳者，第3季成长幅度也可望拔得头筹。至于特许半导体、中芯国际第2季皆呈现亏损，第3季可望损益两平或微幅亏损。 
    特许表示，第3季晶圆出货量成长10%、产能利用率约84%，较第2季增加约5个百分点，由于90奈米制程计算机相关芯片出货量下降，第3季营收仅成长约4%。 
    而来自0.13微米以下的先进制程，包括65奈米制程技术共占营收比重约48%，若单就65奈米制程本身，将占营收约10%，季成长率高达70%，不过由于45奈米制程研发费用增加，预期第3季特许很可能仅在损益平衡之际。 
    执行长谢松辉说，目前IC产业界库存水位正逐渐下降，客户需求亦正如预期回温，这从特许的0.13微米以下的主流制程产能利用率高于平均值便可看出，未来特许也将会致力于扩大客户规模。不过由于90奈米制程计算机芯片客户需求减少，加上65奈米制程成长未若预期，谢松辉认为对下半年的表现仍难掩失望。 
    至于中芯国际则因为第2季DRAM跌价压力，呈现亏损，第3季由于折旧成本较高，可能仍将持续亏损，不过中芯始终将转亏为盈作为终极目标。中芯目前大陆国内IC客户占营收比重较高，因此大陆偏向消费性IC的需求第3季看似不错，中芯在成熟制程的消费IC、电源管理IC等需求感受强劲。 
    Vista效益延后将在第3季发酵DRAM需求增温 
    国内DRAM大厂历经第2季触底，库存降到低水位后，第3季产业需求进入旺季，Vista效益延后，将在第3季发酵。计算机OEM厂表示，第3季个人用户需求逐渐增温，企业用户则在第4季接续个人用户需求。 
    南亚科发言人白培霖表示，第3季订单需求确立，乐观看待学生9月返校需求旺季；另外，华亚科总经理高启全则说，第3季OEM厂订单明确，价格稳固在一定水平，不会下滑，并缓步调涨；力晶总经理谢再居则表示，第3季现货市场需求回稳，价格在2.5美元，第4季基至不排除到4美元。 
    第3季没有保守的理由IC设计有所本 
    台湾IC设计公司第2季法说会虽然只刚开一半，但「第3季没有保守的理由」，已成为IC设计公司大老在面对第3季传统旺季效益时，所能想到的最贴近事实的说法。不过，大部分IC设计业者并没有详实揭露本季的营收成长幅度，因为，订单能见度仍短的情形，让台系IC设计公司目前只有本季营收成长10%以上的基本把握。 
    由于第3季传统旺季效益发酵时，客户往往一定「叫好」，但产品是否真能「叫座」，总得等卖出去了再说，面对台湾IC设计业者目前订单能见度虽然仍有3个月，但其实只有1个月，甚至半个月内的订单能见度有效后，IC设计类股目前先讲出的单季营收成长10%目标，虽然不符合市场期待，但却与现阶段能掌握的订单量贴近。

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