发言人表示，此次裁员是因为合并芯片制造部门的技术及生产业务为单一部门而导致的，是削减相同工种的多余职员和整合业务的需要。IBM的芯片部门主要关注Power架构处理器，从事广泛的半导体研究如铜导线工艺、硅锗制程和绝缘体上硅（SOI）以提高芯片的性能。该部门也包括了IBM的定制芯片业务，与索尼等合作开发Cell处理器。

    发言人透露，被裁人员涉及芯片封装、测试、技术开发和供应链业务。IBM将向这些职员提供离职合同，包括每6个月工龄可多领一周薪水，过渡期间的医疗保险和职业介绍服务。

    IBM的芯片制造部门近来发展一直非常缓慢，公司报告的该部门第二季度销售年度同比下降了9%。近几个月IBM一直在美国裁员，5月公司宣布裁员1300人，多数为全球服务外包部门的职员。