全球前4大封测厂财报悉数出炉，不论在毛利率、营益率及营收成长性，日月光、硅品表现较艾克尔(Amkor)、新科金朋(STATS ChipPAC)为优，即使展望第3季成长动能，日月光、硅品亦远胜于其余2强，主因系台湾半导体产业群聚效应强，无晶圆厂成长力道远优于国际整合组件(IDM)大厂。随着IDM厂后段产能释出成既定趋势，台湾双雄挟着大陆布局开始发酵，竞争力未必落后同业，未来艾克尔和新科金朋要达到台厂的竞争力，恐怕会追得很辛苦。

　　以第2季财报表现而言，台湾封测双雄日月光和硅品营收成长率均达10%以上，相较艾克尔的持平和新科金朋衰退情况，台厂表现相对突出。在代表本业获利能力的毛利率或营业利益率方面，硅品以提升经营效率及控制费用得宜的优势，毛利率和营益率分别达30%及25%的历史新高水平，连封测老大日月光也望尘莫及，更遑论财务较紧的艾克尔和新科金朋。

　　值得一提的是，在日月光3日法说会上，外资分析师质疑日月光的毛利率为何仅是同业(指硅品)的营益率，日月光资深副总经理董宏思除了恭喜同业毛利率大幅提升外，他也强调日月光未来毛利率仍有提升的空间，只要数量能够持续成长，拉高产能利用率，  
在第3季营收成长15%及价格持稳的前提下，第3季毛利率有机会达到29%，单月甚至可以见到30%水平，第4季全季有机会挑战30%以上。董宏思并希望日月光费用率能够逐季降至8.5%及8%以下，未来营益率提升至20%是可以预见的。

　　展望第3季营收季增率水平，以日月光15%的成长力道最强，硅品亦具有10~15%的幅度，至于艾克尔和新科金朋均不到10%，其成长幅度不同的主因是客户结构差异所造成。近年来无晶圆厂(Fabless)成长动能强于IDM大厂，日月光来自无晶圆厂的营收比重约为50~65%，硅品更维持在80%的高水平，全球前10大设计公司有8家为其客户。

　　其中在台湾爆发力最强的无晶圆厂莫过于联发科，其主要后段伙伴以硅品为首要，这也是硅品近年来大幅成长的动力来源之一。日月光因年初并入上海封测厂威宇科技，也把原有客户联发科带进来，多少挹注营收成长。另外，网通芯片大厂博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等2007年以来订单强劲，亦大幅提振日月光和硅品的营收。对于下半年，硅品和日月光均一致认为，第3季营收成长动能仍以来自IC设计公司的力道较强。至于艾克尔和新科金朋客户群以IDM为主，2007年初以来，IDM厂面临库存问题，成长率始终疲软，因而压抑成长表现。

　　董宏思认为，IDM厂因资产轻减策略(Asset Lite)，逐渐将后段产能释出，目前包括恩智浦(NXP)苏州厂出售60%股权给日月光，以及巨积(LSI)亦将泰国封测厂卖给新科金朋等均为明显例子，他相信未来IDM后段订单释出情况会更为明显，这是把握订单的很好时机。硅品董事长林文伯亦表示，他并不放弃IDM客户群，早已在积极洽谈中，预计下半年将有1~2家IDM客户加入。

　　为了加速争取IDM订单及抢攻大陆中低阶市场商机，硅品和日月光在政府核准放行后，动作转积极。董宏思说，日月光上海厂(即威宇科技)下半年持续扩产，日月光将继续支持大陆转投资所需的产能，第3季将增加300台打线机台，虽然上海厂仅占日月光集团营收的7.5%，毛利率也低于集团平均值，但一旦产能达经济规模，加上上海厂营业费用相对低，日后毛利率及营益率提升空间不小。另外，与恩智浦在苏州合资的封测厂预计9月运作，届时可再纳入集团营收，将是带动成长的主力。

　　林文伯亦指出，硅品苏州厂目前有1,000名员工，导线架封装打线机台有300部，每个月营业额约 1亿元，已接近损益平衡点，未来该厂将在政府法令核准下逐步扩充产能。整体而言，大陆布局效益发酵，将提供台厂另一项成长动能。艾克尔和新科金朋虽然布局较早，但缺乏文化语言优势，台厂势力窜起，恐将对外商形成压力，未来要追上台厂的成长性，恐怕会很辛苦。