台积电的200毫米晶圆厂正投入满负载运营；而得益于手机芯片、显卡芯片和传感器芯片供应商订单的大量涌入，台积电300毫米晶圆厂上季度利用率有所提高。

    全球第一大纯硅代工厂台积电仅上季度收入就达749亿元新台币（按33元新台币兑1美元的汇率，计22亿美元），毛利润率达43%，与预期大致相符。同时，其税后净收入为254亿元新台币（7.69亿美元），或每股0.96元新台币。

    台积电预计本季度收入将增长13%到16%，达850亿元新台币到870亿元新台币（25.7亿美元到26.3亿美元）；毛利率在43%到45%之间。由于第四季度通常是旺季，而且台积电客户已开始逐渐清空积压库存，因此，台积电首席执行官（CEO）蔡力行（RickTsai）最近预测，公司下季度业务将保持良好状态。

    先进微器件公司（AMD）是

    上季度增长率排名第二的芯片制造商，其低价微处理器在新兴市场取得显着销量。

    相比之下，包括东芝、海力士半导体、奇梦达和尔必达内存在内的内存芯片制造商上季度较前季度平均亏损20%。尽管美光科技拥有一些利基内存芯片和互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器来支持其收入取得增长，但其上季度收入仍下降了9%。

    目前全球第一大芯片设计商高通上季度增长率达9%，在前二十大公司中排名第13位。第三代手机芯片市场的蓬勃发展推动了这一增长，而该市场的蓬勃发展又得力于欧洲、美国、印度和韩国对第三代手机的强劲需求。

    飞思卡尔半导体上季度仍排在第九位。主要由于公司主要客户摩托罗拉提供的销量欠佳，飞思卡尔上季度销售额低于预期。

    第二季度通常是淡季，从理论上讲，全球芯片制造商在该时期的业务发展一般比较缓慢。然而，今年3、4月份，其客户大部分剩余库存已清空，这促使买家下达新库存订单。此外，大量IDM已开始向台积电等纯制造商增加代工厂外包生产订单，同时推行强调削减资产投资的"轻晶圆厂"战略。