NUS3116采用无铅型DFN-8封装，仅占用9平方毫米(mm2)电路板空间，与使用三颗TSOP-6封装需要互连空间的传统解决方案相比，节省了超过20mm2板级空间。这种封装的高度仅为

    0.8mm，使得该器件适合于极小形状系数的便携电子产品设计。采用NUS3116集成器件更可减低电路板布局的复杂性。    

    NUS3116现已供货，每3,000片的批量单价为0.80美元。