即将于8月在斯坦福大学举行的热门芯片(Hot Chips)会议上，将深入讨论一些当今最主要的多核处理器。同时举行的Hot Interconnects研讨会业已排出其议程，探索研究未来的处理器有一天可能要使用的片上和片外网络。

今年的热门芯片论文一般地说将提供对现有多核CPU的更为深入的考察，如IBM的Power6和来自AMD及NVidia的最新图形处理器。在一个非常新的披露中，由MIT教授Anant Agarwal创办的初创公司Tilera有望把其为嵌入式系统开发的多核处理器公诸于众。

IBM将提交三篇关于Power6的论文，深入讨论它在双核处理器中怎样实现功效并仍然能提高时钟速度。热门芯片计划委员会联合主席及位于戴维斯的加州大学教授Rajeevan Amirtharajah表示，“众所周知，要实现这一点很困难，例如，英特尔公司很大程度上停止了尝试。”

在其它的论文中，英特尔公司将介绍用于即将推出的45nm Penryn处理器家族的电源管理技术。AMD公司将详细介绍其用于笔记本电脑的第一款CPU—Griffin。太阳微系统将描述的Victoria Falls是针对多插槽服务器的、具有高速缓冲存储器版本的Niagara2。此外，IBM将描述其在下一代主机处理器上的工作。

T-Ram Semiconductor将介绍其Thyristor RAM。该器件因为能以类似SRAM的速度提供类似DRAM的密度，因而被视为能够与多核处理器配合的嵌入式存储器。

今年的热门芯片大会主席、微软公司Xbox小组的高级工程师John Sell指出：“你能改变你做事情的方式—像在裸片上的图形一样—因为你能把便宜的RAM大量集成到芯片上，以及你像页存储器一样处理管理L3和L2的芯片高速缓冲存储器。”

一系列论文将讨论嵌入式处理器，包括一篇来自TI的讨论其今年初发布的达芬奇家族的一个成员的文章。该芯片能够以400mW及每秒30帧的速度处理720逐行MPEG-4视频编码。

此外，有一个会议专门讨论无线电技术。它将包含初创公司的SiBeam讨论60GHz射频工作的论文以及Broadcom公司讨论802.11n芯片的文章。

Hot Interconnects研讨会上，就片上网络的新概念，一些论文将深入探讨未来的发展趋势。这样的互连有望成为像AMD、IBM、英特尔和其它公司所提供的微处理器在未来展开竞争的关键技术。

IBM公司T.J. Watson研发中心的研究人员兼会议联合主席Fabrizio Petrini指出，“那是一个全新的研究领域，你能看到来自超级计算机的大量技术正被多核处理器所使用。”

在宾夕法尼亚州大学的研究人员将描述一种片上路由器，它能够把芯片的性能提高30%，与此同时，保持功耗和延迟为低。来自马里兰大学的一篇论文，将根据利用各种各样的仲裁方案连接存储器和处理器单元的比较新的网孔树架构，详细介绍对片上网络的仿真情况。

为了把研究工作进一步推向前进，哥伦比亚大学的研究人员将详细介绍多混合电子/光子片上网络的仿真情况。他们的工作重点是缩短与设置光子路径有关的延迟，并探索新的直接存储访问模型。

或许，在Hot Interconnects上最激进的概念是Ethane，这是一种由斯坦福大学开发的业务联网的新方法。该技术的目标是进一步简化网络，通过鉴别和识别在网络上的每一个流量源而进行管理和保护。Ethane需要一种采用流量控制表的新的交换机的集合以及基于新的策略语言决定是否让流量在网络上流动的控制器。

其它的论文探讨了每秒10比特(???)的数据中心网络中存在的问题。来自维吉尼亚的多家实验室的理论工作者，将针对卸载TCP处理，如何利用iWARP协议跨越多核CPU在平衡网络流量的负载中的优势。来者俄亥俄州大学的一个小组将给出对ConnectX架构—当用于多核CPU中时—的独立性能评估，该架构来自Infiniband的专业提供商Mellanox Technologies公司。