2007年美国电气电子工程师学会（IEEE）定制集成电路会议（CICC）——一个展示定制集成电路创新和设计的世界一流会议即将召开！技术程序委员会评审了为数众多的的投稿，选定了139篇论文（含24名特邀论文）作为分会报告，和59篇论文作为海报介绍。海报论坛将分为两部分，在两个晚上举行，以使与会代表每晚都有机会讨论新的海报论文。和海报论坛同时举行的酒会将会提供食品和饮料，更使海报论坛成为技术交流的理想场所。

CICC入选的论文（分会报告和海报介绍两部分）将展示令人振奋的芯片设计领域的最新创新。其内容包括模拟和无线电路，模拟，数字芯片，高压电路，新兴技术，制造和测试。此外，会议将在9月16日（周日）全日举办培训班，由业内公认的专家主讲。CICC 9月17日的大会发言将邀请德州仪器公司的Bill Krenik博士来探讨工艺工程师们在试图紧跟无线革命时面临的挑战。业内的传奇人物、模拟器件公司的Paul Brokaw博士将在9月18日的午餐会上作演讲，和大家分享他杰出生涯中的轶事。此外，会议将举办一场名为“微缩（scaling）下无望的模拟电路设计师 – 数字电路设计师会在45nm后抢走他们的饭碗吗？”的专题讨论会，由业内的星级人物来探讨这一充满争议的话题。请浏览会议网站来获得更多、更详细会议信息。

敬请计划参加2007年定制集成电路会议（CICC），希望能在九月加州圣何西的会议上见到您！