近期包括台积电、联电等晶圆代工厂纷因客户订单递延，对于12英寸厂扩产计划态度转趋保守，在产能利用率最佳化运用考量下，晶圆代工业者纷将2007年下半年12英寸工艺设备交期向后递延。半导体设备业者指出，晶圆代工厂2007年下半年营运复苏动力，部分来自于客户重建库存水位，然近来晶圆厂却无大举扩产的信心，使得12英寸设备纷纷递延，市场景气度依旧有衰退之虞。

　　半导体设备向来是IC产业景气先期指标，然近期晶圆代工厂12英寸厂扩产步调却出现杂音。半导体设备业者指出，近来晶圆代工厂纷出现对于迁入机器设备转采观望态度，尤其对12英寸厂设备更是明显，包括台积电南科12英寸厂Fab 14，目前是台积电替客户代工存储器产品主要厂区，但却因客户下半年年订单较原本预期保守，间接影响台积电扩产脚步。

　　设备业者表示，尽管台积电还有其它客户包括绘图芯片厂恩NVIDIA、高通(Qualcomm)、德仪(TI)、Altera等高阶先进工艺订单挹注，不过，12英寸厂整体产能利用率2007年下半年仍将不如产能吃紧的8英寸厂，加上台积电未来仍有毛利率压力，在冲刺扩产的同时亦得顾及对获利影响，以求取平衡。

　  
　设备业者亦指出，2007年初联电宣布耗资50亿美元所打造台湾第2座12英寸厂，近日已感受到整体12英寸厂设备订单不若原先预期，并出现部分设备递延情况。目前联电先进工艺订单仍以填满既有12英寸厂12A及新加坡UMCi为首要，而客户对于65纳米工艺市场应用趋于保守，恐要待2008年才会有显著成长，这应是联电现阶段添购设备略转趋观望主因。

　　另外，新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)12英寸厂Fab 7主要代工产品，包括AMD CPU及Xbox 360游戏机处理器，亦因客户终端市场面临价格竞争，获利压力转嫁给特许，使其对于进一步扩充12英寸厂是否为明智之举，亦需审慎评估。

　　设备业者认为，目前12英寸工艺设备订单主要来源，仍以DRAM晶圆厂为主要贡献，晶圆代工业者要恢复成长力道还得再等一等。分析机构亦指出，尽管半导体设备制造厂第2季平均存货天数略降，但从整体存货金额来看，仍停留在历史高点。至于在8英寸厂方面，台积电、联电态度则大不相同，台积电积极洽询8英寸厂二手设备，且不排除以购并方式进行；联电则认为，目前8英寸厂产能利用率比12英寸厂低，现阶段没有添购8英寸厂设备必要。