由于今年下半年先进制造技术的半导体产品需求较为疲软，全球主要的芯片代工制造商中国台湾台积电和联华电子分别推迟了它们12英寸芯片工厂设备的安装。

据悉，台积电的12英寸芯片工厂Fab 14主要制造储存芯片，它的客户对今年下半年的增长前景较为保守。客户们比预期更疲软的需求是台积电更加谨慎的扩展12英寸芯片工厂产量的理由之一。

尽管台积电仍然获得了来自Nvidia、高通、德州仪器和Altera的先进制造技术的半导体订单，但台积电预期今年下半年公司12英寸芯片工厂的设备利用率将低于8英寸工厂。8英寸工厂的供应将保持紧张。12英寸芯片工厂的利润仍然渺茫，台积电将在利润和扩展产量之间寻求平衡点。

今年早些时候联电宣布计划称，将投资50亿美元在台湾构建另一个12英寸芯片工厂。但半导体设备制造商表示，联电12英寸芯片半导体产品的订单比预期更为疲软。一些代工设备同样延迟了交货。目前联电的主要目标是增加台湾12英寸芯片工厂12A和新加坡12英寸芯片工厂12i的设备利用率。

客户将转向先前的65纳米制造技术，预期2008年之前，对这一技术的需求不会有明显的变化。联电对购买12英寸芯片工厂的设备将更加谨慎。