作为此次调整计划的第一步，Nokia与意法半导体(ST)达成协议，作为双方手机芯片组业务合作计划的延伸，ST将接手Nokia在芬兰和英国200人左右规模的3G芯片研发小组。    

    此外，Nokia强调德州仪器(TI)将继续作为其手机半导体产品的主要供应商。8月8日，Nokia还宣布选择博通(Broadcom)作为其Edge手机芯片供应商之一。英飞凌(Infineon)也将在此次调整计划中作为GSM手机芯片的主要供应商之一。    

    Nokia表示将继续开发其先进技术，包括WCDMA/GSM的软件协议和相关的数字电路设计以及其延伸技术。公司计划将这些技术许可给芯片组制造商，使这些制造商可以将这些技术用于芯片组的研发，为Nokia甚至开放市场提供产品。    

    “此次调整是一项非常有实效性的举措，特别是在当前日益复杂的技术环境下。”Nokia执行副总裁NiklasSavander说道，“本产业的公司一方面应该关注自身擅长的环节，为其增添价值，另一方面积极与在其他环节有特长的公司合作。我们相信，公司此次策略调整能使公司投入更多精力于核心芯片组技术的研发，这将增强公司研发效率并且更加适应快速发展的市场。