在前不久台北举行的Computex 2007国际电脑展上，超宽带(UWB)设备的设计人员抱怨声不断，而且这些抱怨主要围绕在产品的性能和价格上。面对这些，芯片制造商们坚称，今年年底之前大部分问题都会迎刃而解。

在未来12个月内，尤其是随着某些第二代产品开始向单芯片移植，这些产品的价格很可能会下降一半。IC设计公司Artimi承诺，年底前售价为99美元的“dongle+hub”套装将会上架销售。其它公司也纷纷表示，明年第一季末之前将向市场推出自己的产品。

Artimi 公司首席执行官Colin Macnab表示：“99美元是个明智的价格点，这两种产品如果打包在一起挂在柜台上，相信消费者看到后很愿意掏钱购买。”

对无线USB附加外设的早期用户来说，提升性能可能会产生另外的问题。“对这些插件来说，最大的挑战是需要通过一个有线USB软件架构。”Macnab提到。

　

从展会上观察，大部分的演示器件都只能达到30-50Mbps的传输速度，远低于480Mbps的物理层条件下所能达到的150-200Mb的速度。“芯片厂商无法实现用户期望的速度。”正文科技(Gemtek Technology)产品线经理Kevin Chiu称。正文科技目前是台湾主要的外设生产商。

芯片制造商表示，通过原有的USB连接器，即将面市的第二代产品的速率能够达到70-120Mbps。Artimi公司演示的一款芯片组达到了这一范围的上限值。

而瑞昱半导体(Realtek Semiconductor)UWB业务部门总监Phil Yang则预测：“当PC厂商开始在笔记本电脑中嵌入PCI Express模块时(可能发生在明年的1、2季度)，我们可能会看到无线USB速度超过100Mb。”有线USB协议开销太大，处理很困难，一旦向PCI、安全数字I/O或本地接口转移，产品的性能将得到极大提升。

几家UWB设计公司在展会上展示了各自的芯片，或即将面市的器件设计计划。第二代产品旨在解决从性能和裸片尺寸到功耗(对手机设计十分重要)各方面的问题，以及全球分散的UWB频谱这一棘手问题。

目前，全球共有6个UWB频段，而第一代芯片仅仅支持其中的1个。在大约3.1～4.7GHz范围内，这些产品适合在美国使用，但是欧洲、日本、韩国以及中国却不允许UWB使用这一频段。而运行在UWB上的蓝牙3.0规范则工作在更高频段上，其运行的起点就定在6.3 GHz。

因此，芯片制造商必需设计出支持多频带的产品。Alereon发布的AL5000芯片组，支持从3.1 GHz 到 10.6 GHz的所有6个频段，并准备结合下一代蓝牙一起使用。该产品已经样产，其评估板也将在第三季出货。

F1: 无线USB市场规模预测

Realtek半导体即将开始样产单芯片RTU7105，该芯片同时支持Band Group 1(3.168~4.752 GHz)及Band Group 3(6.336~7.920 GHz)，目标瞄准数码相机和打印机等外设。

Staccato通信公司披露了其单芯片SC4000的部分技术细节，该芯片支持所有6个频段。该公司表示将在10月份提供样片，并承诺年底之前其价格会低于10美元，2008年中时价格更会少于5美元。“这是一种大众化商品的竞争，销量是关键。我们希望以低价达到数十亿的销量。”Staccato公司全球销售副总裁Martyn Humphries称。

少数笔记本厂商，包括东芝、联想、戴尔和惠普，都有望在今年将无线USB嵌入其产品中。但大部分芯片厂商却不认为市场会在明年之前就启动。他们相信，届时无线USB芯片价格将跌到5美元以下，而且市场也将向单芯片解决方案转移。

据市场研究机构In-Stat估计，今年无线USB市场规模将达到300万美元，明年为350万美元，到2009年，这个数字更是将高达1.47亿美元。到那时，将出现带无线USB的手机，Staccato的Humphries表示。

Humphries认为，尺寸和功率方面的问题正在阻碍手机设计人员的前进，但是先进制造业一定会解决这些难题。“进入手机领域你就会发现，你已经陷入了一场65纳米工艺的竞争中。”他表示。

柯德林