晶圆代工排名中，中芯超过特许重夺晶圆代工第3。未来价格下滑仍是代工业者压力来源。

据台湾媒体报道，根据市调机构Gartner最新晶圆代工排名，最受外界瞩目的晶圆代工前4强除了台积电、联电仍坐冠亚军位置，中芯国际第三，特许06年从中芯国际抢得第三位置后今年又被中芯国际抢回去了。中芯实力再现，市占率较06年同期增加约一个百分点，未来仍在看涨。中芯12寸厂大部分以生产代工DRAM为主，但还是成功超越特许，可见对于特许来说，大客户重伤的程度，很可能比起中芯面临DRAM价格的压力还大。

根据Gartner统计，上半年晶圆代工市场规模约达100亿美元，较2006年下半衰退约8.9%。其中台积电上半年仍稳坐晶圆代工龙头，其市场占有率约42.3%，而排名第2的联电市占率约14.6%，值得注意的是，台积电虽然稳坐龙头，但市占率却较2006年同时减少3.8个百分点，联电市占率则约较2006年同时期持平。上半年中芯市占率约7.6%仅微幅领先特许的7%。

此外在晶圆代工4强之外，依次则是IBM的2.9%、世界先进2.2%、德国晶圆厂X-Fab 1.9%、韩国东部电子(Dongbu)及MagnaChip的各1.8%、1.7%，而第10名则是上海华虹NEC的1.5%市占率。