据市场调研公司Gartner的排名，中芯国际超越新加坡特许半导体，重夺第三的位置。

最新的排名是基于2007年上半年的销售状况，台积电以42.3%的市场份额稳居第一，紧居其后为台湾联电（占14.6%），中芯国际以7.6%的市场份额超越特许半导体（7%），重夺第三；接下来依次为IBM(2.9 %)、Vanguard(2.2 %)、X-Fab(1.9 %)、Dongbu(1.8%)、MagnaChip(1.7%) 和HHNEC(1.5%)。

据该调研公司的数据，2007年上半年全球晶圆代工厂的销售总额达100亿美元，比上次统计下降了8.9%。据Gartner报道，台积电2007年上半年的销售量占市场份额42.3%，继上次排名下降了1.4%，相比去年同期下降了3.8%；台湾联电2007年上半年的销售量占市场份额14.6%，稳居第二，继最近一次下降了0.4%，比去年同期上升了0.1%；中芯国际从2006年上半年第四名跃居到2007年上半年的第三名，达7.6%的市场份额，继上次排名上升了0.8%而比去年同期上升了0.9%；新加坡特许半导体从2006年上半年的第三名下降到2007年上半年的第四名，占7%的市场份额，继上次排名上升了0.2%，但比去年同期下降了0.3%；IBM的U.S.以2.9%的份额稳居第五的位置，继上次下降了0.1%，比去年同期下降了0.5%；台湾先进（Vanguard）从去年上半年的第八名跃居2007年上半年的第六名，占2.2%份额，继上次上升0.2%，比去年同期上升0.6%；德国x-Fab半导体制造集团从去年上半年的第十上升到今年上班年的第七名，占1.9%的份额；比去年同期上升了0.6%，比上次上升了0.5%；韩国的Dongbu从去年上半年的第六下降到今年上半年的第八名，占1.8%的市场份额，继上次排名上升了0.1%，比去年同期下降了0.8%；MagnaChip从去年上半年的第十七跃居到今年上半年的第九；占1.7%的市场份额，继上次下降了0.2%，比去年同期下降了0.1%；中国的华虹NEC（HHNEC）从去年上半年的第九下降到今年上半年的第十；占1.5%的市场份额，继上次上升了0.1%，比去年同期上升了0.1。