台湾联发科取得ADI无线通讯晶片资产, 将进一步扩大中国市占，以及全球客户群和市占率。

据路透报道，台湾联发科技周一表示,将以3.5亿美元取得ADI无线通讯晶片产品线相关的有形及无形资产,该产品线去年为ADI贡献了2.3亿美元的收入.

业界认为,联发科将借此入主中国3G芯片市场,并进一步扩大在全球手机晶片的客户群与市占率,尤其是扩大中国市占。增加包括LG、三星、夏普等ADI的既有客户.

联发科称,通过此交易案,联发科的无线通讯部门将增加新的手机基频和射频晶片产品包括GSM(全球移动通讯系统)、GPRS(整合封包无线通讯服务)、EDGE(进化型高速数据传送)、W-CDMA(宽频码多分址)和TD-SCDMA(时分同步码分多址)晶片,以丰富现有的产品组合.另外,联发科亦可取得无线通讯产品相关的关键专利和智慧财产权,以提升联发科的竞争实力.

联发科表示今年年底前有望达成此项交易。