搜索机会:
 
 
热门搜索关键词:
手机 芯片 半导体 空调 英特尔 三星 AMD TCL 英飞凌 中芯国际 连接器 台积电
点此滚屏鼠标双击自动滚屏 
富士康半年净利3.24亿美元
http://www.cnele.com  更新时间:2007年09月13日  来源:中国电子行业门户网
收藏此页】【 】【E-mail给朋友】【打印此文】【关闭窗口

全球最大的手机及电子产品代工商富士康在12日公布了上半年财报。

  期内,公司毛利4.4亿美元微跌1%,净利润为3.24亿美元,同比增长7%,而公司净利润之所以出现增长,主要是受益于所得税的大幅度减少。

  截至6月底止现金结余约为10.25亿元美元,预期现金结余将用于拨作营运资金及资本开支计划,而资本负债比率为13.85%,来自营运活动产生的现金净额为4.11亿美元。

  另外,截至6月底,用于投资活动的现金净额为6﹒26亿美元,包括投资于中国、印度 及墨西哥等地的相关物业、厂房及设备。

  集团表示,展望未来,手机业之竞争将持续激烈,近期代工服务业界的大规模并购证明集团垂直整合模式的先见之明,而独家的端对端解决方案,及完善的一站式购物优势仍是取得成功的主要因素。

  
收藏此页】【 】【E-mail给朋友】【打印此文】【关闭窗口

上一篇:华为成CDMA新势力 全球厂商格局重分
本 篇:富士康半年净利3.24亿美元
下一篇:IBM科学家开发新式内存芯片
 相关资讯
富士康可能成企业所得税新特权阶层
富士康起诉决定坚定不移 意在拖垮比亚迪?
富士康称中国九成实用新型专利为垃圾专利
2007深圳慈善榜富士康列捐款榜第一
富士康比亚迪案进入技术鉴定层面 双方避实击虚
 热点新闻
空调市场三大技术各领风骚 欲三分天下
联手终端厂商 苏宁平板电视狂降18%
东芝42寸液晶电视 年终狂降5000元
“后 MP3时代”何去何从?
各种交换机的数据接口类型大全

  网友评论 查看全部评论  

     热 点 资 讯
 2008年中国大陆半导体分立器件应用规模将达170亿美元
 2008奥运会是中国电子行业加速发展的机遇
 评论:关于半导体无厂公司的几个经验教训
 把握电子产业动向,悉数2007十大热门应用(下)
 百家中国IT厂商将组团亮相世界四大电子展
     最 新 资 讯
 旭化成新建锂电池材料工厂计划2010年投产
 Maxim发布单芯片WiMAX RF收发器MAX2838,节省了50%的BOM成本
 意法推出超小型单片相机传感器VD6725,采用1.75微米的像素设计
 安费诺TCS推出XCede系列栈式连接器,传输速度达20Gb/s
 Linear 2A/25V降压型开关稳压器和线性控制器LT1939出炉
 环通电子展出可响应短信的GPS全球定位追踪仪
 天津乐普科光电有限公司开发出2小时可出PCB样板的CAM系统
 Micrel展出针对FPGA/ASIC应用的全集成6A及4A同步降压稳压器
 独立分销商凯新达倾力打造一站式服务商
 微软揭幕首个Windows Embedded亚洲研发中心,并公布招聘计划
     推 荐 资 讯
 2008奥运会是中国电子行业加速发展的机遇
 中国半导体芯片产能增速居全球之首
 中国家电产业还缺什么?
 2007年1-9月电子信息产业经济运行情况
 前7月彩电销量排名 长虹康佳创维列前三
     热 评 文 章
 业界质疑AMD双核CPU产能 高层称供应充足
 海尔洗衣机:世界名牌的成长模式
 员工揭富士康血汗黑幕:机器罚站12小时
 首批企业获高清晰度电视机CQC标志认证
 泰克IPTV视频质量测量套件简化IP视频开发