Intel总裁指出印度的政策的耽搁迫使芯片商另寻他地建立工厂，印度政府就此反击，表示Intel一直不把印度的芯片制造放在心上。Barrett引用印度政府一项被搁置的关于芯片制造方面的政策作为Intel转向中国及越南，取代印度建厂的主要理由。

不久前，在中国的大连市，Intel为其在亚洲的第一个300-mm晶圆制造工厂奠基。

来自印度首都新德里的《金融快报》说，Intel一直未有意印度建立晶圆制造工厂，Intel只是想在印度建立一个装配，测试和封装工厂，该报道引用自一位通信与信息技术部未透露姓名的官员。

印度政府拒绝了Intel之前提出的5千万美元的现金补贴的要求，尽管Intel也给出来其他有诱惑力的建议。“他们并非真正想在这里建立晶圆制造厂，他们想要的只是建立一个装配，测试和封装工厂。但是我们拒绝了他们的要求。”一位官员指出。“事实上，Intel提出的关于现金补贴封装工厂的计划比今年政府出台的半导体工业补贴有利得多。”引用一位政府官员的报道。

根据报道，Intel发言人证实曾向印度政府提出过关于封装工厂的计划。

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英特尔在亚洲的首家300毫米芯片厂日前动工。新厂代号为“Fab 68”，位于辽宁省大连市。

英特尔在中国兴建芯片厂的计划最初是在3月份宣布的。大连芯片厂投资总额达到25亿美元，计划在2010年投产，将生产基于90纳米工艺的芯片组。大连芯片厂总使用面积达16.3万平方米，内含1.5万平方米的无尘室。

英特尔对上述工厂的投资，将使其在中国的总体投资额接近40亿美元。英特尔已在上海和成都建立了两家装配与测试工厂，并在北京、上海和中国其它地方建立了研究中心及实验室。

英特尔董事长贝瑞特在声明中表示：“Fab 68将拥有世界级的基础设施，将成为我们全球制造网络的组成部分，同时将使我们更接近靠近在中国的客户与伙伴。”“Fab 68不仅将带给大连先进的芯片组制造业务，”他说，“英特尔的存在也将吸引IC产业各方面的投资，进而对该地区的经济与产业产生巨大影响。”