搜索机会:
 
 
热门搜索关键词:
手机 芯片 半导体 空调 英特尔 三星 AMD TCL 英飞凌 中芯国际 连接器 台积电
点此滚屏鼠标双击自动滚屏 
英特尔大连工厂施工进展快过预期
http://www.cnele.com  更新时间:2007年09月18日  来源:中国电子行业门户网
收藏此页】【 】【E-mail给朋友】【打印此文】【关闭窗口

9月17日中午消息,英特尔大连芯片厂(代号Fab 68)总经理科比-杰斐逊今日在博客中表示,Fab 68的施工顺利,其中一些建设项目进展快过预期。

  在这篇题为《Fab 68的未来憧憬》的博客中,杰斐逊简单通报了9月8日奠基仪式结束后工厂项目的建设进展。

  “事实上,我们是5月份开始建设的,现在到那里你可以看到构成Fab 68第一期厂区建筑的雏形了。我们将建设大约16万平米的建筑面积,Fab将会占其中1万5千平米。现在建设进展很快,施工安全记录也非常优异。”

  杰斐逊表示,前几天他到工地转了一圈,得知大约有700名建筑工人在现场。其中,工程质量给他留下了深刻印象:施工进度第一个关键时间点,比预期提前了12天完成。

  “这一点很了不起,要知道,三周之前大连的大雨给施工增加了很多难度。我们已经有了一个很好的开始,我期待看到,大连工厂将会拥有一个非常优秀的建筑设施。”杰斐逊称,盼望着工厂建成投产的日子早点到来。
  
收藏此页】【 】【E-mail给朋友】【打印此文】【关闭窗口

上一篇:松下等离子面板产量年底前翻番
本 篇:英特尔大连工厂施工进展快过预期
下一篇:惠普松下问题产品上海遭曝光
 相关资讯
未来2年WiMax将在全球迅速普及
英特尔调整“欢跃”战略 放弃打造家庭品牌
英特尔力推超移动电脑用固态存储芯片
俄运营商Comstar联手英特尔建移动WiMax网
英特尔Viiv娱乐电脑将用新品牌
 热点新闻
空调市场三大技术各领风骚 欲三分天下
联手终端厂商 苏宁平板电视狂降18%
东芝42寸液晶电视 年终狂降5000元
“后 MP3时代”何去何从?
各种交换机的数据接口类型大全

  网友评论 查看全部评论  

     热 点 资 讯
 2008年中国大陆半导体分立器件应用规模将达170亿美元
 2008奥运会是中国电子行业加速发展的机遇
 评论:关于半导体无厂公司的几个经验教训
 把握电子产业动向,悉数2007十大热门应用(下)
 百家中国IT厂商将组团亮相世界四大电子展
     最 新 资 讯
 旭化成新建锂电池材料工厂计划2010年投产
 Maxim发布单芯片WiMAX RF收发器MAX2838,节省了50%的BOM成本
 意法推出超小型单片相机传感器VD6725,采用1.75微米的像素设计
 安费诺TCS推出XCede系列栈式连接器,传输速度达20Gb/s
 Linear 2A/25V降压型开关稳压器和线性控制器LT1939出炉
 环通电子展出可响应短信的GPS全球定位追踪仪
 天津乐普科光电有限公司开发出2小时可出PCB样板的CAM系统
 Micrel展出针对FPGA/ASIC应用的全集成6A及4A同步降压稳压器
 独立分销商凯新达倾力打造一站式服务商
 微软揭幕首个Windows Embedded亚洲研发中心,并公布招聘计划
     推 荐 资 讯
 2008奥运会是中国电子行业加速发展的机遇
 中国半导体芯片产能增速居全球之首
 中国家电产业还缺什么?
 2007年1-9月电子信息产业经济运行情况
 前7月彩电销量排名 长虹康佳创维列前三
     热 评 文 章
 业界质疑AMD双核CPU产能 高层称供应充足
 海尔洗衣机:世界名牌的成长模式
 员工揭富士康血汗黑幕:机器罚站12小时
 首批企业获高清晰度电视机CQC标志认证
 泰克IPTV视频质量测量套件简化IP视频开发