搜索机会:
 
 
热门搜索关键词:
手机 芯片 半导体 空调 英特尔 三星 AMD TCL 英飞凌 中芯国际 连接器 台积电
点此滚屏鼠标双击自动滚屏 
华为获波兰3G合同 即将承建UMTS/HSPA网络
http://www.cnele.com  更新时间:2007年09月20日  来源:中国电子行业门户网
收藏此页】【 】【E-mail给朋友】【打印此文】【关闭窗口

9月20日消息,华为日前表示,它已从波兰移动通信运营商PTK Centertel (Orange)手中获得UMTS/HSPA(通用通信服务/高速链路分组接入)网络合同。这项合同使得华为获得了该公司一半的UTRAN(UMTS陆地无线接入网)份额。在未来三年内,华为将为其在波兰各大城市部署Node B解决方案。


据国外媒体报道,华为欧洲区总裁徐文伟(William Xu)表示,华为与Orange公司在世界各地都有合作,同时还为其建设移动及核心网。华为现在已经开始为Orange旗下的比利时的Mobistar与罗马尼亚Orange展开了UMTS/HSPA项目。他还指出,华为很高兴能够通过此次在波兰的合作来进一步加强双方的合作关系。


目前为止,这两家公司并没有透漏任何资金细节情况。
  
收藏此页】【 】【E-mail给朋友】【打印此文】【关闭窗口

上一篇:手机强迫症患者增多 成天看手机不停查短信
本 篇:华为获波兰3G合同 即将承建UMTS/HSPA网络
下一篇:中兴获埃塞俄比亚设备订单 价值4.78亿美元
 相关资讯
NXP揭示手机策略:无需应用处理器,单芯片加上周边...
恩智浦3G芯片大获青睐,将助力三星开发UMTS/EDGE手机
TD招标悄然启动 国产手机厂商寄望借势翻身
“奥运年”酝酿巨变,2008热点应用展望(下)
电信研究院:3G特色业务开始走向前台
 热点新闻
空调市场三大技术各领风骚 欲三分天下
联手终端厂商 苏宁平板电视狂降18%
东芝42寸液晶电视 年终狂降5000元
“后 MP3时代”何去何从?
各种交换机的数据接口类型大全

  网友评论 查看全部评论  

     热 点 资 讯
 2008年中国大陆半导体分立器件应用规模将达170亿美元
 2008奥运会是中国电子行业加速发展的机遇
 评论:关于半导体无厂公司的几个经验教训
 把握电子产业动向,悉数2007十大热门应用(下)
 百家中国IT厂商将组团亮相世界四大电子展
     最 新 资 讯
 旭化成新建锂电池材料工厂计划2010年投产
 Maxim发布单芯片WiMAX RF收发器MAX2838,节省了50%的BOM成本
 意法推出超小型单片相机传感器VD6725,采用1.75微米的像素设计
 安费诺TCS推出XCede系列栈式连接器,传输速度达20Gb/s
 Linear 2A/25V降压型开关稳压器和线性控制器LT1939出炉
 环通电子展出可响应短信的GPS全球定位追踪仪
 天津乐普科光电有限公司开发出2小时可出PCB样板的CAM系统
 Micrel展出针对FPGA/ASIC应用的全集成6A及4A同步降压稳压器
 独立分销商凯新达倾力打造一站式服务商
 微软揭幕首个Windows Embedded亚洲研发中心,并公布招聘计划
     推 荐 资 讯
 2008奥运会是中国电子行业加速发展的机遇
 中国半导体芯片产能增速居全球之首
 中国家电产业还缺什么?
 2007年1-9月电子信息产业经济运行情况
 前7月彩电销量排名 长虹康佳创维列前三
     热 评 文 章
 业界质疑AMD双核CPU产能 高层称供应充足
 海尔洗衣机:世界名牌的成长模式
 员工揭富士康血汗黑幕:机器罚站12小时
 首批企业获高清晰度电视机CQC标志认证
 泰克IPTV视频质量测量套件简化IP视频开发