宏达电、联发科强强合作，瞄准3G智能手机

据台湾媒体报道，台湾两大巨头宏达电与联发科，将在3G领域展开合作，最快在2008年下半推出中低阶3G智能型手机。

台湾媒体分析，过去宏达电在2G时代主要与德州仪器(TI)合作，2007年则全面导入高通(Qualcomm)的3G/3.5G平台，也是全球第1个采用高通MSM7500与MSM7200芯片组出货的厂商，由于3G市场趋于成熟，预估宏达电2008年的新机将全面转向3G，2G比重可望降到2成以下，使得宏达电有意在高通之外新增第2供应商，一向以成本竞争力取胜的联发科很有机会出线，成为宏达电抢攻中低阶3G智能型手机的重要奥援。

与此同时，联发科的WCDMA平台自第2季展开实测，目前正在挑选第1波的手机厂商合作伙伴，由于宏达电开发及量产3G手机经验最为成熟，加上掌握欧洲、美国、日本与亚太的电信业者客户，被联发科锁定为3G平台的优先合作伙伴，如果能顺利导入，最快可望在2008年下半正式出货。

联发科在全球手机芯片市占突破1成，又收购ADI的手机芯片事业，目前价值不菲，产业地位今非昔比。而宏达电更是受诸如TI、英飞凌等的青睐，但宏达电已与技术实力最完整的高通结盟，现估计将会选择象联发科这样的有着相同业界眼光的又同是台湾公司的伙伴合作。

关于合作具体计划，宏达电表示，暂未成熟，不便发表意见。