微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司日前宣布，中国的两位重要客户已下订单，在其半导体与微加工应用系统中整合Synova公司顶级的MicroJet技术。第一位客户将采用Synova的LDS 200M激光划片系统处理150毫米和200毫米晶圆，第二位客户将采用Synova的LCS 300多功能激光切割系统 ，进行细小金属零部件的精细加工。这两位新客户展示了Synova在其主要客户拓展中的成就，同时也加强了其在中国市场、乃至整个亚洲市场中的地位。

在由中国政府部分资金资助，以期进一步开发本土半导体市场的项目中，一位中国客户将采用Synova的LDS 200M系统切割用于集成电路制造的超薄150毫米和200毫米硅晶圆。基于Synova公司的微水刀激光技术制造的LDS机型是经过工艺制程验证的工具，有效克服了导致良率下降的因素，如裂隙、微裂纹、热损伤以及污染等。这些因素是传统干式激光或钻石刀片的缺陷。同理，Synova公司的系统还可作为精细金属零部件加工应用的首选技术。采用Synova公司Laser MicroJet技术的微加工公司选择LCS 300系统以满足其对高精度、高质量切割的应用需求，如传统激光技术无法实现的在3毫米厚的铝合金片上开槽。该设备将用于制造微电子马达零部件以及国防工业中各类仪器之模组。

Synova公司亚太区销售经理Frédéric Pasche先生解释说：“对于Synova公司而言，中国是一个较新的市场，但中国的快速发展着实值得重视。”他进一步表示：“我们很高兴地看到Laser MicroJet技术开始在中国被采用，它不仅巩固了Synova在中国市场的地位，同时也奠定了Synova公司进军整个亚洲市场的基础。”他继续补充说：“中国市场正在意识到我们的技术对于提高其在全球技术领域地位的潜力，与此同时，Synova公司—通过本地办事处和分销合作伙伴—致力于促进中国市场的成长。”

Synova 公司通过在上海的全资子公司及其在香港的分销合作伙伴—王氏港建—来支持中国区市场。公司主要服务于五个核心行业：半导体、平板显示器、太阳能电池、医疗器械以及汽车电子。Synova运用其于今年2月宣布的特许技术授权，进一步拓展Laser MicroJet技术在其它领域的应用。