| 08年之前300mm晶圆供货面积将超200mm晶圆 |
| http://www.cnele.com 更新时间：2007年10月19日 来源：未知 |
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国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)公布了2010年之前全球硅晶圆供货面积的预测值。该公司表示，预计07年的供货面积将比上年增加9％，达到86亿9600万平方英寸。预计08年、09年和2010年的供货面积将分别达到96亿9500万平方英寸、102亿5700万平方英寸和108亿4000万平方英寸。与上年相比的增长率分别为12％、6％和6％。预计06～2010年的年平均增长率（CAGR）将超过8％，2010年之前“预计将出现强劲增长”（SEMI）。 SEMISMG主席兼德国SiltronicAG公司副总裁VolkerBraetsch表示，“300mm晶圆将不断拉动硅晶圆的供货量，预计08年之前300mm晶圆的供货面积将超过200mm晶圆。不过，200mm晶圆是市场重要的一部分这一点今后还不会改变”。 未知 |
 
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