CEVA公司宣布，恩智浦半导体(NXP Semiconductors)已在其高集成度的超低成本(ULC)单芯片解决方案中，选用CEVA-Teak DSP内核，该解决方案乃针对新兴市场的低成本入门级手机而设计。

NXP的ULC单芯片解决方案PNX4901与PNX4903在基带和语音处理中充分发挥了CEVA-Teak DSP内核出色的处理性能和低功耗优势，是全功能及完整集成的单芯片电话解决方案。这些GSM/GPRS解决方案在单块IC中提供完整的系统级工作，并且具有最高级别的集成度，是目前市场上最小及最具成本效益的解决方案。

NXP Semiconductors BL Cellular 高级副总裁Dan Rabinovitsj 指出：“CEVA-Teak DSP内核满足了我们对基带和语音处理能力的要求，而且不会影响性能。与NXP同级最佳的RF性能相结合，NXP针对ULC市场的单芯片解决方案具有最小的材料清单和PCB占位面积，以及最低的制造和测试成本，大大地节省了ULC手机的成本。”

CEVA-Teak是16位定点通用DSP内核，其双重MAC架构对复杂的DSP实现具有高性能、高灵活性和高吞吐量的优势。该内核是为低功耗、语音和音频处理、多媒体和无线通信(GSM、CDMA、EDGE和3G等)、高速调制解调器、先进电信系统及各种嵌入式控制应用而设计。CEVA-Teak的设计考虑到低功耗的应用，旨在以最低的可能功耗实现最佳的性能。因此，该内核还非常适用于各种电池供电的便携式应用。