在摩托罗拉实验室与Phiar公司的联合开发下，成功地验证了一种可行的、用来替代毫米波60GHz WPAN器件中半导体材料的金属绝缘体电子电路。

IEEE 802.15.3c WPAN标准的目标是提供短距离无线千兆数据连接，以便在单一房间中所有组件的互连都以无线方式实现，包括传输高清晰度视频以及在仅仅几秒钟内能够与iPod同步的高速文件传输。

摩托罗拉报告已成功地构建了一种原型WPAN器件，用Phiar的二极管能够接收60-GHz射频信号，并利用廉价的模拟金属绝缘体电路，把信号频率降低到2GHz至3GHz范围。Phiar的超廉价方法满足或超过了IEEE标准设置的性能指标的要求。位错率和最小可检测功率电平都落在摩托罗拉的设计指标之内，从而为工程师针对将来的商用WPAN产品而开始最优化金属绝缘体器件指明了方向。

在金属氧化物半导体(MOS)器件中，通过把第二层的绝缘体和金属层替换为金属绝缘体电子电路，从而构成金属-绝缘体-绝缘体-金属(MIMM)四层堆叠结构的器件。对于所使用的特殊金属层以及绝缘体，Phiar严守商业秘密。该技术在绝缘体之间形成一种仅仅容许高能隧道的量子阱。因此，当施加于顶层金属的电压超过其门限时，弹道传输机制让隧道中的电子加速通过层与层之间的间隙。

除了摩托罗拉和IBM之外，其它正在开发毫米波60GHz芯片组的公司包括，无线HD联盟(LG电子、日本松下电气工业公司、NEC公司、三星电子、SiBeam公司、索尼和东芝)；ST微电子；Bridgeway Systems公司；以及TeraBeam公司。