ARM公司发布了全新的ARM SecurCore代工厂计划，同时宣布fabless设计公司同方微电子（TMC）和华大电子(HED)以及代工厂华虹NEC成为该计划的首批合作伙伴。该计划将帮助fabless设计公司授权获得为智能卡和安全应用进行了优化的ARM SecurCore SC100处理器技术，同时将其设计在经认证的代工厂进行制造。

在主要的智能卡细分市场（例如SIM、条件接收、多媒体和识别应用）中，严格的市场要求正在推动着对低功耗32位RISC处理技术的需求。据IMS Research的市场专家预计，到2010年全球将有超过600亿张智能卡投入使用，其中50%将在亚洲使用，而每年的销量也将达到约35亿张。此外，IMS Research还预计该市场从现在到2010年将越来越受亚太地区的推动影响；该地区对在智能卡中安装更安全、更复杂的应用的需求正在不断受到本地提供商的支持。

ARM中国总裁谭军博士表示：“我们正在看到来自我们的合作伙伴——尤其是中国合作伙伴——对针对下一代32位智能卡市场的ARM解决方案的强烈需求。我们的合作伙伴正在积极寻求为他们的安全应用设计带来显著的提升。通过新创立的SecurCore代工厂计划以及同同方微电子、华大电子和华虹NEC等成员公司的合作，我们现在能够为我们的全球合作伙伴提供专门针对智能卡行业的IP。”

全新的ARM SecurCore代工厂计划是对成熟的处理器代工厂计划的一个修改，是针对具有成本效率的智能卡和安全IC应用的经授权的代工厂生态系统。该计划增强了32位智能卡的可用性和供应，从而扩展了ARM同fabless设计公司和代工厂的合作关系。

同方微电子首席技术官徐磊博士表示：“为满足智能卡强制安全需求所带来的挑战将是非常严峻的。通过ARM这一创新的计划，我们将能够更简便地满足市场对设计的严格要求，并获得领先的代工厂——例如华虹NEC——的支持。”

华大电子副总经理姜世平表示：“ARM SecurCore处理器被广泛认可为用于智能卡解决方案的领先的32位解决方案。我们在2005年通过ARM处理器代工厂计划授权获得了ARM922T处理器，现在我们非常高兴能够通过这一SecurCore代工厂计划扩展我们同ARM在32位智能卡应用方面的合作关系。”

华虹NEC副总裁兼首席营销官赖磊平博士表示：“我们的客户对ARM处理器的需求非常大，我们非常高兴能够扩展同ARM的合作关系，从而更广泛地使用SecurCore智能卡技术。同ARM、同方微电子和华大电子的合作将使我们能够向华虹NEC的客户提供ARM SecurCore处理器，用于更快、更安全的应用，从而使我们能够提供更广泛的安全功能。”

ARM SecurCore代工厂计划的成员将能够从ARM获得安全处理器设计。通过这一计划，fabless设计公司将获得SecurCore设计工具包，并可通过已经许可的代工厂进行制造。这一基于先前成功经验的模型确保了设计的安全细节仍然为设计公司独家所有，并通过降低入门门槛来推动创新。

根据ARM和英蓓特公司近期的一项协议（请参见2007年9月5日发布的新闻“ARM投资英蓓特，进一步加强对中国嵌入式系统设计团队的支持”），SecurCore代工厂计划的中国成员现在还能够获益于直接获取ARM RealView?微控制器开发套件，该套件对于开发运行在智能卡上的固件是一个理想的选择。此外，成员还将能够获取ARM Artisan物理IP解决方案，通过Metro低功耗平台实现超低成本、低功耗实施。该平台是一个专为性能导向的便携式电子产品设计的完整的IP。

关于ARM代工厂计划

ARM代工厂计划是一个创新的业务模型，帮助新兴市场中的fabless半导体公司能够获得ARM处理器技术，用于先进的片上系统（SoC）解决方案的设计和制造。

该计划提供了一个灵活的合作模型，能够加快基于ARM处理器的设计的上市时间，同时帮助没有制造设施的OEM厂商能够直接同一个经许可的ARM半导体代工厂合作。不同于传统的ARM授权中获授权方同时获得设计和制造的权利，ARM代工厂计划建立起一个包括ARM、一家经许可的芯片代工厂和一家fabless半导体公司在内的三方合作关系。