IBM领导的通用平台联盟计划增加在半导体封装技术中的投资，从而为32纳米器件的制造铺平道路。“我们的硅路线图非常棒，但是，我们的封装投资并没有满足需要，”IBM公司负责半导体解决方案的总经理Michael
Cadigan说，“3-4年以后，我们在热和I/O密度上将面临严峻的要求，因此，需要在封装领域加大投资。”Cadigan表示，该组织的重点是更小形状因子的封装以及堆叠技术。尽管封装专业提供商Amkor
Technology也是该联盟的组成成员之一，但是，表示“该组织尚未完全参与到解决先进封装问题之中。”
“我们无法制造32纳米器件，如果不采用新的高密度封装技术—如通孔过孔的话，”该联盟的最新成员之一，ST微电子公司的集团副总裁Philippe
Magarshack说。
在小组讨论中，各个成员及合作伙伴决心就急剧上升的芯片开发成本而展开重大协作。IBM负责全球工程服务的集团总经理Adalio
Sanchez说，对于65纳米和90纳米这一代来说，开发成本上升巨大，达到了200%。
“那些能够花费三十亿到使十亿美元建设新晶圆厂的人是少数并且数量正在萎缩，”联盟成员之一、飞思卡尔半导体公司负责外部制造的副总裁Bill
McKean说。在这种环境中，许多公司正在延长它们的200mm晶圆厂的寿命，并拖延对下一代300毫米晶圆厂的投资，他补充说。
