AMD和奇梦达， Carl Zeiss SMT三家公司就联合进行纳米分析项目达成了一项合作协议。这项合作旨在通过性能和度量方面的改进提升对芯片制造的量产速度。

这三家公司计划联合开发下一代技术，用以分析和定性半导体产品的结构和材料。据Carl Zeiss SMT发言人介绍，在合作项目中，AMD和奇梦达将得到进入在德国德累斯顿新建立的Carl Zeiss创新中心的优先权 ，该创新中心具有粒子束流系统装备，这种装备是电子束扫描式显微镜；同时，该研究中心还有氦离子束系统，这种系统可以在比镓离子束系统高的分辨率上对材料进行无破坏性分析。项目计划为期三年，经费为1200万欧元（1740万美元），归于德国联邦政府IKT2020 架构项目内。

分析设备由 Carl Zeiss创新研究中心提供，该设备可以使材料研究员对原子层进行描述，分析和取样，其中还包括了三维半导体结构，Carl Zeiss SMT发言人指出。

AMD加入项目旨在开发处理器相关技术，以此加快量产以后的持续改进和市场推广的过程。“我们面临着驱动芯片结构更小，性能更高的挑战”，AMD Fab36的副总裁Udo Nothelfer解释说，“处理过程控制在原子层对我们而言相当重要”。Nothelfer补充所说加入Carl Zeiss创新中心帮助AMD公司加快未来芯片的产出速度，这项合作同时也对Carl Zeiss SMT开发分析工具有帮助。

同样的，奇梦达目的在于为其存储装置产品开发下一代的处理工具。“现在的芯片特性尺寸要求电子显微镜来观察单个记忆单元”奇梦达Dresden GmbH总经理Frank Prein指出，“面对未来的挑战，只有通过足够的分析工具和度量技术的发展的把握才能在竞争中胜出”。