德国汉高公司与华威电子的合资企业——汉高华威电子有限公司，日前宣布新的电子塑封料厂房在连云港建成并正式运营。新厂房包括行政和生产共占地15000平方米，以此，汉高华威电子塑封料的年总产能达到36000吨。汉高华威电子有限公司拥有十几项环氧塑封料配方专利，不仅将成为汉高公司电子塑封料的主要生产基地，同时具备新产品开发、材料可行性应用、测试、分析以及未来技术的研发能力。
　　汉高华威电子有限公司的塑封料可用于从主流产品到前沿性产品的多种元器件封装，包括：分立器件、SOICs，QFPs，BGAs，CSPs及POPs。