恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出一项重大技术创新——强大的完全可编程的矢量处理器，用于解决移动通信中的集成性、灵活性及标准问题。恩智浦的嵌入式矢量处理器(Embedded Vector Processor，EVP)使移动设备能够支持多模式与多标准的平台，同时还能够兼容各种层出不穷的电信标准。这对正处于从3G向4G过渡时期的手机制造商来说尤为关键。

恩智浦半导体首席技术官Rene Penning de Vries表示：“我们正从3G向4G演进，各种无线信道的融合层出不穷，这些模块的逐渐累积将导致系统芯片无法负荷。所需模块的尺寸不仅难以容纳，它们集成后的功耗也会降低电池的使用寿命，而且芯片容量的增加会对成本造成冲击。”

为满足终端用户渴望尽最大可能保持互联需求要求单部手机支持GSM、Edge、UMTS、HSDPA、蓝牙、WiMax、UWB、FM、WiFi、NFC等多种标准。因此，不仅要容纳更广的频率与更多的标准，而且还应带有面向宽带应用的MIMO天线。这种集成意味着每部手机中的射频元件数与天线数均不断增长，从而给体积、并存和功耗方面带来了难题。这也就是恩智浦半导体提出的“豪猪问题”(Porcupine Problem)，用以形容各种各样的天线被加到移动通信系统上，仿佛豪猪背上的刺。

为解决豪猪问题，恩智浦设计新的方案，它根据数据速率划分三类射频电路。例如，低端射频电路包括一个处理近距离无线通信(NFC)、蓝牙、Zigbee、Wibree和UWB的联合RF芯片；中等射频电路是一个用于蜂窝通信的可重配置RF通道；而对高数据速率则采用一种可重配置的RF通道，用于WiFi、WiMax和LTE等高带宽应用。

这一方案的关键是使高度并联的嵌入式矢量处理器(EVP)为可编程的调制解调器提供运算数据。这种可编程矢量处理器完善了传统的DSP与ARM内核。今年，EVP将可用于嵌入IC，并最终出现在将于2008至2009年度发布的几款恩智浦半导体产品中。