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雷曼兄弟:台积电最早08上半年为AMD制造芯片
http://www.cnele.com  更新时间:2007年11月28日  来源:中国电子行业门户网
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从国外媒体处获悉:美国投资银行雷曼兄弟公司分析师日前发布报告说,预计台湾台积电公司明年上半年将为AMD公司代工生产芯片产品。

  雷曼兄弟公司分析师蒂姆·卢克表示,最近AMD公司和台积电公司之间的接触表明,最早在明年上半年,台积电可能为AMD公司制造芯片,这些芯片将是试验性的。不会是AMD销售的主流电脑芯片。

  这位分析师预计说,台积电可能最初为AMD公司使用65纳米工艺生产芯片。第一批产量不会很大,另外,两家公司还需要克服一些技术难题。另外,AMD公司可能采用“风险生产”模式,即只会从台积电公司购买属于良品的芯核,不会为不良品买单。

  这位分析师没有明确台积电可能制造的芯片产品类型。不过,两周前,AMD公司发布了“蜘蛛”电脑芯片平台,其中包括 ATI Radeon HD 3800图形处理器。AMD公司表示,这一图形处理器使用了台积电公司的55纳米工艺。

  这位分析师表示,AMD公司计划在2009年推出集成图形处理器和中央处理器的整合型电脑芯片,估计台积电公司也将会做技术储备。

  卢克还表示,他认为台积电至今对于购买AMD公司在德国的芯片生产线仍然有兴趣,不过,曾经向AMD公司提供了资助的德国政府,可能不太同意AMD公司将生产线转让给台积电公司。

  本月初,美国媒体报道说,AMD公司计划把在德国的38号芯片厂转让给台积电公司,这一工厂在技改之后将使用12英寸晶圆加工工艺。

  目前,AMD公司的大部分芯片都是自己生产,一部分交给新加坡特许半导体公司代工。除此之外,AMD并不提供芯片代工合同。
  
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