在宣布其位于日本的SP1工厂采用MirroBit技术在300mm晶圆上生产65nm产品之后，全球最大的纯闪存解决方案供应商飞索半导体(Spansion)又宣布即将与中芯国际(SMIC)展开代工合作。Spansion将向SMIC转让65纳米MirrorBit技术，用于其在中国的300毫米晶圆代工服务。同时，中芯国际还宣布了基于 Saifun 每比特两单元技术，及Quad NROM每单元四比特技术的90nm 2Gb NAND 闪存和2Gb-TSOP产品，并计划最早于2007年第四季度开始商业量产。

开创代工合作新局面

值得关注的是，Spansion与中芯国际还同时签署了一项初步谅解备忘录，将授权中芯国际为中国的与内容发布相关的产品应用市场制造和销售90nm、65nm以及将来的Spansion MirrorBit Quad产品，从而使中芯国际进入特定的闪存细分市场。

Spansion这一举动，开创了其与代工伙伴合作模式的先河。公司总裁兼首席执行官Bertrand Cambou表示，这样的商业许可模式不仅适用于代工厂，而且也适用于竞争对手，他并不担心因此而造成所谓的技术外泄。不难看出，由于中芯国际是目前国内领先的晶圆代工厂，拥有丰富的本地客户资源优势。通过这样的合作模式，其代工客户在需要时就可以直接从中芯国际购买Spansion产品，从而得到便捷的一站式服务。对双方而言，这无疑是个双赢的结果。

规模与成本一直是闪存企业生存与竞争的关键。虽然位于日本的SP1工厂可以大幅降低成本，但由于一期投资高达12亿美元，再加上巨额研发费用，沉重的资金压力已迫使Spansion开始寻求与新的厂商展开代工合作。通过此次与中芯国际的合作，使得生产Spansion闪存的300mm晶圆代工厂增加到三家，从而能继续巩固其产能与成本的优势。目前，Spansion已经拥有TSMC和富士通两个晶圆代工厂。Cambou表示，公司的策略是先在自有工厂部署更先进的制程工艺，等运用成熟后，再向代工厂转移。“比如今年我们生产65nm产品，90nm产品交由台积电代工；明年自有工厂将开始生产45nm产品，65nm产品将由中芯国际生产。”在谈及自有生产与代工厂生产的比例时，Cambou认为将会是各占50%，未来Spansion也将保持这种战略，协调好自有工厂与代工厂之间的定位。

据悉，中芯国际上海工厂将率先为Spansion生产闪存，预计2008年开始生产，随后中芯国际武汉厂也会加入，中芯国际总裁兼首席执行官张汝京博士没有透露具体的产量，只是表示代工数量相当大。

耐人寻味的是，台积电(TSMC)一直以来都是中芯国际的最大竞争对手。但由于台湾地区的政策限制，TSMC无法来大陆投资生产更高的技术产品。加之不久前，美国商务部公布，包括中芯国际、国家半导体和上海华虹NEC等五家在华企业被授予美国对华技术出口的“合法终端用户”(VEU)地位。此次Spansion借助与中芯的合作，可进一步加快推行其本地化布局的战略，快速出货，从而占据市场优势地位。

技术加深成本优势, 直面三星挑战

由于采用300mm晶圆生产，Spansion将拥有比采用200mm晶圆的竞争对手高出30%的成本优势；与传统的浮动门技术(floating gate)相比，其所拥有的MirrorBit技术在成本、可靠性和制造方面也具有明显的优势，并且有望进入25nm以下工艺。因此，Cambou认为浮动门技术正在丧失动力。事实上，Spansion也已经停止了在浮动门方面的新技术开发，但将继续制造销售原有的产品。

从2006年开始，三星电子加强了自己的NOR业务，并期望在2009年或2010年占据NOR市场份额第一的宝座，因此也一直被业界认为是Spansion未来的威胁。当被问及三星是否有可能会收购Spansion时，Cambou予以了否认，认为这是一个没有事实根据的谣言。他进一步解释说，DRAM和NAND确实是三星的优势领域；但Spansion在 NOR闪存上的技术研发超过10年，拥有很多关键专利。如果三星想采用浮动门以外的技术，就必须从Spansion这里购买IP和专利授权，并且在战略上采取重大的改变。不难看出，让Cambou如此充满信心的正是其MirrorBit技术架构——具有容量优势的MirrorBit ORNAND和MirrorBit Quad产品，以及集成了MirrorBit NOR、ORNAND和Quad的MirrorBit Eclipse技术，从而能确保实现Spansion由NOR闪存主导的代码存储市场扩展到传统NAND闪存主导的数据存储市场。

Spansion MirrorBit技术原理图

新设大中华区总裁，凸显本地化布局

近日，之前担任Spansion公司副总裁，负责亚太区销售及营销事务的王光伟(Gary Wang)被任命为新设立的大中华区总裁。他将直接汇报给CEO办公室，作为公司与战略客户、政府机构及联盟伙伴的联络人，确保Spansion的业务战略同中国的市场需求协调一致。

面对新的机遇与挑战，王光伟表示，大中华区已经成为Spansion全球收入最多的地区。目前，Spansion在中国的市场份额已经超过50%，其产品在无线、汽车等领域有很高的占有率。下一步，将通过开拓新的产品，进一步拓展新的消费电子市场份额，使未来几年中国区的销售目标达到10亿美元

同时，做为Spansion“系统解决方案”的一部分，本地IC设计公司方舟科技也在SoC设计，针对GPS、MP3/4、移动电视的系统解决方案以及闪存设计等方面补充了Spansion的闪存技术产品线。

通过与SMIC签署晶圆代工协议，Spansion将在中国拥有晶圆制造能力。Spansion 在中国的投资始于其原母公司AMD在苏州建立的制造封装厂，该厂现已成为全球最大的多芯片封装(MCP)存储器制造商之一。自那以后的十年间，Spansion先后在苏州和北京设立了本地设计中心，并在北京、上海和深圳设立了销售和营销办事处。至此，Spansion已经在中国拥有了一条完整的产业链条。正如Cambou所说，“作为我们团队所取得的成功，我们将有机会使我们的业务更上一层楼，并在这一高速发展的地区扩展更多机遇。”

邵乐峰