英飞凌科技股份公司和日月光半导体制造股份有限公司（ASE）近日宣布，双方将合作推出更高集成度半导体封装，可容纳几乎无穷尽的连接元件。与传统封装（导线架层压）相比，这种新型封装的尺寸要小30%。

　　

随着半导体尺寸不断缩减，更复杂、更高效的半导体解决方案不断得以实现。然而，尽管芯片尺寸逐渐变小，但对足够连接空间的需求还是对封装尺寸的缩小带来了物理限制。

　　

英飞凌通过全新嵌入式WLB技术（eWLB）成功地将晶圆级球阵列封装（WLB）工艺的优越性进行了进一步拓展，即：成本优化生产和增强性能特性。与WLB一样，所有操作都是在晶圆级别上并行进行，标志着晶圆上所有芯片可以同时进行处理。为了更有力地推广这些优势，英飞凌和ASE已经结成合作伙伴关系，将英飞凌开发的这一技术与ASE的封装技术专长融合在一个许可模型中。

　　

ASE集团研发中心总经理唐和明博士表示：“非常高兴英飞凌在推出这一领先技术时选择ASE作为他们的IC封装首选合作伙伴。通过合作，我们相信英飞凌将大大受益于ASE的封装专长及其在全球市场的领袖地位，同时我们也期待能为他们的成功助一臂之力。”

　　

英飞凌科技股份公司管理委员会成员兼通信解决方案业务部总裁Hermann Eul博士表示：“我们将利用我们的研发能力为未来封装技术奠定基础，不断满足未来市场需求，并牢记摩尔定律。随着半导体尺寸的不断缩小，性能的不断提升，需要全新的创新方式。我们引领潮流的封装技术将在集成度和效率上树立行业基准。我们将与ASE一道为向企业和终端消费者提供全新一代节能型高性能移动设备铺平道路。”

eWLB技术

eWLB技术是WLB技术的前瞻性发展，同时完美继承了后者的突出优点，如小型封装尺寸、卓越电气性能和热性能以及最大连接密度。但这一全新技术还大大提高了封装的功能和适用范围。由于eWLB，面向移动通信应用的调制解调器和处理器芯片等复杂半导体芯片要求在最小的尺寸上实现拥有标准接触间距的大量焊接。同时，这些封装上可以提供所需的足够多的焊接触点。在芯片周围实现适当额外布线区意味着该晶圆级封装技术也可以用于全新紧凑型应用。

　　

全新封装将根据许可模型在英飞凌科技和ASE的工厂生产。首批组件预计将于2008年年底前面市。