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联华电子为DiBcom生产移动电视芯片,采用90纳米URAM工艺
http://www.cnele.com  更新时间:2007年12月20日  来源:电子工程专辑
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联华电子(UMC)宣布其URAM嵌入式内存解决方案,已获法国移动电视解决方案供货商DiBcom采用,生产其90纳米工艺产品。联电的URAM是一个高密度嵌入式内存解决方案,与传统的SRAM内存相较,URAM能为DiBcom的移动电视芯片提供更高的效能、较低的功率消耗以及较小的芯片面积。

DiBcom营运副总David Doval表示,联电的URAM工艺能够降低功率与成本,这对新兴的移动电视市场来说是非常重要的的两个因素。而联电先进技术开发处副总简山杰则表示,为了强化客户产品的效能,联电不断地研发创新的技术解决方案;URAM内存解决方案具有与SRAM相似的接口,其在功率与效能上的特点,将能增进DiBcom新一代移动电视产品的竞争力。

  
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