中电元协电接插元件分会秘书长 黄勇道
信息技术和网络应用的高速发展已成为连接器技术的驱动力，国内连接器市场需求正向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、长寿命、表面安装、复合化、嵌入式等方面发展。
随着微电子技术的发展，元件越来越小，电路密度越来越高，传输速度越来越快，所有这些都促进了连接器技术的发展。连接器正朝着高密度、小型化、薄型化、组合化、高速化、小批量以及多品种方向发展。
应与多种技术相结合
我国连接器行业应抓住国际连接器产业转移机遇，促进我国连接器行业演变和升级，积极参与产业全球化扩张，站在产业链和价值链高端，进一步开拓国内国际市场，将形成一定数量品种的具有国际竞争力的名牌产品作为行业整体发展战略和目标。具体措施如下：
第一，应保持较高的发展速度，年递增率达15%～25%。
第二，加强技术改造升级，加强基础理论研究、新产品开发、工艺技术装备更新，使某些专项技术达到同期国际水平。
第三，全面提升产品质量和可靠性，广泛采用国际新标准，加强出口产品的多国安全标准认证，全面贯彻ISO9000质量、环保质量等多种质保系列标准。
第四，进一步深化企业体制改革，调整企业结构，走发展大公司的道路，实现专业化大生产，提高自主开发能力，形成规模生产，积极参与国际竞争。
创新的目标是使连接器技术与微电子技术、光电子技术、计算机技术、自动控制技术以及与传感元件、动能材料等相互渗透、相互融合，形成新技术领域和更广阔的产品门类，是要利用新技术、新设备、新材料、新工艺、新标准研制出新型连接器。这已成为关键技术和创新竞争中的主要领域，如采用小型化技术、高密度及高速传输技术、高性能高频化技术、高电压大电流技术、抗干扰技术、模块化技术，设计出毫微型连接器、多间距微型连接器、宽带连接器等。
面对产业结构的重大变化，我国连接器行业应集中力量投入高科
技、高速发展的汽车产品、市场潜力最大的通信类产品上。在调整产业结构的同时，还应掌握与国外公司合作、合资、被控股或被收购股权等方面的政策，规避技术壁垒。总之，通过产业结构调整达到自主知识产权的目标。
向小尺寸长寿命嵌入式方向发展
信息技术和网络应用的高速发展已成为连接器技术的驱动力，国内连接器市场需求正向小尺寸、低高度、窄间距、多功能、长寿命、表面安装、复合化、嵌入式等方面发展，其主要发展趋势有以下几点：
第一，体积与外形尺寸微小型化和片式化，例如厚度要小到1.0mm～1.5mm的2.5Gb/s及5.0Gb/s无线产品连接器、光纤连接器、宽带连接器、细间距连接器等几种连接器。
第二，在圆筒形开槽插孔、弹性绞线插针以及双曲面线簧插孔连接器中普遍采用压配合接触件技术，大大提高了连接器的可靠性，保证了信号传递的高保真性。
第三，半导体芯片技术正成为各级互连中连接器发展的技术驱动力。如I级互连(IC器件内部)和Ⅱ级互连(器件与板的互连)的巨大进展是0.5mm间距IC封装迅速向0.25mm间距发展，使器件引脚数由数百线达数千线。
第四，盲配技术使连接器构成了新的连接方式，称为推入式连接器，主要用于系统及互连，最大优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于现场更换，插合速度快，分离平滑稳定，可获得良好的高频特性，适合于宇宙飞船用途。
第五，组装技术由插入式安装技术(THT)向贴装(SMT)发展，进而向微组装技术(MPT）发展，积极采用微机电系统(MEMS)是提高连接器技术、性能和价格比的动力源泉。
从我国连接器技术发展现状和国家重大工程配套项目的实际需要出发，以“需求牵引、技术推动、保证重点、有所为有所不为”为重点发展产品的指导原则。借鉴国外先进技术，结合国际市场的主流产品和热门产品，重点发展的产品和项目是：低价位、高可靠、小型化连接器，复合材料外壳连接器，MII-C-38999四系列圆形连接器，毫微型气密性连接器，卡式连接器，多端接口连接器。
关键技术亟待提高
“十一五”是我国连接器行业发展的一个重要阶段。在面对连接器产业发展出现新的态势和加快产业自主发展的时代要求下，国内企业应对以下技术加以关注：
1.新型金属材料应用技术研究及介质材料的基础应用技术(高弹性接触件材料、线簧材料、纳米材料、有记忆功能材料、耐环境工程塑料)。
2.专业工艺技术(表面处理“活化、粘接、灌封”、优质材料接触件表面保护与处理、热处理、玻璃烧结、陶瓷烧结工艺等)。
3.微细加工和制造技术(μ级或亚μ级精密机械加工、精密模具、MPT、MEMS、计算机CAD/CAM技术)。
4.自动化综合测试技术(电气参数测试技术、动态/随机/物理、贵金属镀层测试分析、无损检测、计算机模拟显示检测技术)。
5.特殊环境条件下的加固技术和实验技术(核加固、宇宙、热带海洋、超高低温、紫外线、热真空、辐照等)。
6.结构优化设计技术(扩频、稳相调相、耐功率等)。
7.可靠性设计技术(主要指可靠性设计方法与程序、可靠性设计评审技术、可靠性试验技术、可靠性评估技术、可靠性保证与质量控制技术)。
8.混合结构设计技术(微型化、片式化、智能化、电磁兼容、高环境抗辐射技术)。
9.SPC过程控制技术应用(破坏性物理分析、DPA技术、柔性制造)精密模具微细加工技术。
未知
