Sun日前收到了美国国防部国防先进技术研究计划署(DARPA)提供的4400万美元合同款。这笔款项用于研究一项芯片技术，通过让芯片使用激光在硅光学元件上进行通信来提高计算性能并且同过把芯片紧密地放置在一起来减少耗电量。

Sun的高级工程师Ron Ho说，芯片一般都是焊接制作的并且在物理上是独立的。但是，这项研究是设法把芯片在一个栅格中紧密地连结在一起。由于距离很近，激光能够为芯片通信提供更高的带宽，从而提供整个系统的性能。数据传输性能可提高到每秒数TB（1TB =1024GB）。

这项研究将把数百个芯片内核封装在Sun称作“macrochip”的芯片中。这项研究结果有助于数据中心减少能源消耗并且为高性能计算领域的超级计算机提供效率更高的计算周期。这项研究将有助于把超级计算机的能力推广到气象研究和石油勘探等领域。

Ho表示，Sun在短时间内还不会推出采用这种芯片的超级计算机和服务器。不过，这种技术将在三至四年那用于服务器中。