“IPC-7095 B版本是在拉斯维加斯的APEX期间出版的，得到了投票人员的一致通过，这是对委员会辛勤工作的最好肯定。”Ray Prasad Consultancy Group公司总裁兼球栅陈列委员会主席Ray Prasad如是说。

新版标准重点关注无铅BGA的设计和组装、在同一块板上同时采用锡铅和无铅焊料的应用问题，包括各种焊料球合金、新的无铅层压板材料、电路板设计期间BGA布线注意事项等以提高产量，减少成本。”Prasad补充道，“新版标准还详述了再流焊炉温度曲线的设置、空洞制程警示以及提高产品可靠性的方法。”

IPCTGAsia的5-21CN技术组已着手开发7095B标准的中文版。此项标准在业界应用非常广泛，5-21CN将力争在最短的时间内完成开发工作，让亚洲同行能够早日共享该标准中先进实用的技术信息。

同时，欢迎更多对开发7095B标准感兴趣的技术人员、专家加入5-21CN技术组！联系人：郝宇： charlottehao@ipc.org。

IPC-7095B标准：会员价50美金/本，非会员价100美金/本。IPC会员在2008年8月1日前发邮件至MemberTechRequests@ipc.org可以免费申请该标准。