“我们已经有客户表示将就此事去国防部，”一家采用这种处理器来制造嵌入式计算机板的消息人士说。

该消息人士表示，他知道有10个以上的国防系统采用PWRficient CPU，其中，一个系统最近预测它将在未来10年内采用7万片。这家板卡公司仅仅预测它在未来的4年内将销售1亿美元基于PA半导体芯片的产品。用户包括国防巨头，如洛克希德马丁以及雷诺，该消息人士透露说。

“我从未看到过产品在军事/航空领域获得如此快速的采用，”这位要求匿名的消息人士表示，“在这个领域的用户对新产品通常采取等待和观望的方法，但是，这一次是例外，”他说道。

PA半导体公司在2007年2月发布PA6T-1682M处理器时就获得了分析师的赞誉，因为这款双核64比特PowerPC变种在以高达2GHz的速度运行时仅仅消耗15W的功率。采用这种芯片的板卡较之于竞争对手的方案提供了极大的性能优势且功耗仅仅相当于竞争对手的30%。

这一里程碑标志着该公司的创始人Dan Dobberpuhl领导的团队在进一步降低ARM以及MIPS架构功耗上三连胜。在Digital Equipment公司，Dobberpuhl帮助设计的StrongARM最终成为了XScale处理器。后来，他创立了一家称为SiByte的公司，发明了低功耗的MIPS处理器，该公司已由Broadcom公司兼并。

上周一(4月21日)，PA半导体公司告知其客户，公司正被收购，它不能保证其芯片的供货。这家创新型公司并未指明收购方，但是，表示公司可能乐于在存续期内供应其芯片，如果它能够成功地把技术许可给第三方公司的话。

这项受到质疑的许可可能就是由PA半导体公司从IBM公司获得的PowerPC架构的许可，它让PA半导体公司能够在此基础上设计自己的PowerPC芯片。IBM公司对此问题没有立即发表评论。

“我不知道洛克希德马丁或雷诺公司如何获得了芯片在几个月或两年之后停止供货的消息，”这位消息人士表示，“通常情况下，这些军事项目要持续多年，”他说道。

苹果公司尚未把详细的兼并计划公之于众，但是，在4月23日预订的晨会期间可能会就此问题发表讲话。PA半导体的客户被告知收购方对公司的产品或路线图没有兴趣，而是为了收购其知识产权以及工程设计精英。

PA半导体公司据报道有大约150名雇员，且正被苹果公司以2.78亿美元收购。

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