所以，在和电子行业的精英们相处一个半小时之后我来这儿来了。我所带来的只有一张写了半页的笔记，都是有关主持人提出的有关Dubai Silicon Oasis Authority (DSOA)应该如何行动才能成功地变身成全球电子中枢的答案，这个等会再讲...闭幕会上给我印象最深的是主持人对未来相当的乐观而反馈给他们的都全是指责和马后炮。

确实，IC产业界现在面临很多问题：增长缓慢（只有几个点）、先进CMOS工艺的商业化、产品同质化，这些都只会导致公司合并的加速。

在闭幕式开始前，我和NXP执行副总裁Theo Claasen有过交流，他讲目前现有的450家半导体公司应缩减至50家，“根本就不需要这么多半导体公司”。坦白的讲，我当时听了十分震惊。若要更多地了解Theo Claasen对IC公司和轻晶圆厂模式的逻辑以及为什么他认为NXP能够保持产品差异化而又可以共享代工厂工艺的看法，请阅读相关文章 (NXP副总裁评论收购事件：芯片供应商面临大洗牌，50家仍太多http://www.eetchina.com/ART_8800522616_480101_NT_b59cd999.HTM)。

在会议期间，Ray Bingham（Cadence前执行经理，现为投资公司General Atlantic执行总监）讲IC行业应采用EDA行业的模式，即几家大公司等待时机吞并多家创新型小公司。Ray Bingham 认为“这是一种进行R&D的成本有效的方式”。因为EDA产业一直都采用这种模式。Claasen的评论令我感到很是惊讶，而Ray Bingham的观点则让我木若呆鸡。怎么会是这样？

考虑到他的背景，我应该跳过Bingham的评论，或者就算是我有偏见吧，我觉得Bingham是在附和Claasen刚刚在外面和我讲过的内容。NXP最近收购Conexant的机顶盒部门的原因之一就是为了整合资源。通过将Conexant $200百万STB销售市场和NXP$300百万的销售市场融合，“我们现在可以开展市场所需要的R&D”。

可能我说得有点跑题了。我的问题关于会议本身：这些全球顶尖级的领导者、观察人士和分析人士和头脑最灵活的技术开发人员怎么能够跨越数千里行程（具体有多远只有上帝知道）来指责？现在是关于经济形式，过去是股权事业，已经很难生产22 nm和450-mm晶圆了。

IC产业已经成熟，那又怎么样？总会有这一天的。IC不是我们的全部。我们从过去到现在都全力以赴创新和生产，研发和改进。IC是最大的成果，这是事实，但是它们仅仅是边缘效应，是设计人员想象力的寄生噪声。有同行编辑/记者UK-based Paul Dempsey当他在吹捧有钱人认为半导体行业就是关于IC时，绝口不提当你要舍弃它们时的砰砰破碎声。他讲事情不那样，IC行业是关于顶层软件和整体系统设计。

Dempsey说的有一定道理，但是我认为这只是橄榄的柔软表层（喻指表面现象）。困扰业界的真正原因是缺少一种超越自身的洞察力。技术革新发展到下一步将会要融合多个学科。我们知道怎样制造IC和对IC编写软件（尽管软件的开发也还需要进一步努力）。但如何将电子、生物和化学以及设计用于医疗的有机电路和更先进的计算功能融合在一起？这涉及到多个领域的变革。康宁公司西海岸研究部副总兼主管Waguih Ishak在其演讲中进行了总结，给出了光子、电子和基因领域发展研究相叠的示意图，描绘了下一代技术创新的发展蓝图。

其实他们的观点是相同的：设计人员和工程师会因过分关注IC而在半导体行业的进一步创新过程中“磕坏牙齿”，而他们在牙齿被磕坏了后却还不知道是为什么。我可以在下周找牙医把我的牙补好。而我们的设计人员则不行。现在正是反省、反思的时候，要选择搭配更好的、交叉多个领域的食物（产品）组合以便实现下一步技术革新。然而等长出坚实的新牙齿来消灭它们。也许在成长的过程中经历这种挫折是不可避免。希望如此。

EE Times

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Patrick Mannion