由手机圈传媒主办的一年一度的中国手机研发设计大会（MoR&D）从2005年开始创办。MoR&D2008将主要通过主题演讲、高端对话、圆桌论坛、现场展示等形式，让与会者充分互动交流。莅临本次大会的演讲嘉宾主要包括：工业和信息化部电信研究院中国泰尔实验室主任何桂立、高通公司副总裁王翔、恩智浦半导体移动通讯与个人娱乐事业部移动通讯系统解决方案大中华区营销总监黄茂原、展讯公司副总裁康一、闻泰集团首席战略官张学政、龙旗控股有限公司CEO杜军红、深圳市经纬科技有限公司副总裁丁澎、中电通信副总裁兼CECT空中卖场总经理毛力、德信无线技术有限公司副总裁何国平、3M公司光学产品事业部总经理周昶、朗杰电子总经理祝寿林、天宇朗通公司销售总监卢伟冰、高通公司高级总监李廷伟、杭州斯凯网络科技公司总经理宋涛、上海扬讯计算机科技有限公司CEO严靖、深圳市经纬科技有限公司副总裁丁澎、苏州广达友讯技术有限公司CEO穆荣、博思艾伦咨询公司经理杨大卫、易观国际（上海）咨询事业部总经理马凌等。来自中邮普泰、联想移动通信科技有限公司、多普达通讯有限公司、华为技术有限公司、中兴通讯股份有限公司、国虹通讯数码集团有限责任公司、天宇朗通通信设备有限责任公司、宇龙计算机通信科技（深圳）有限公司、TCL通讯科技控股有限公司、宇达电通公司、朗杰电子有限公司等终端企业的高层领导也将会聚本次大会。同时，中国最领先的手机设计公司也将齐聚本次大会，他们主要包括：闻泰集团、龙旗控股有限公司、德信无线技术有限公司、希姆通信息技术（上海）有限公司、深圳市经纬科技有限公司、飞图科技（北京）有限公司、禹华通信技术有限公司、上海鼎为通讯科技有限公司、上海华勤通讯技术有限公司、上海优思通信科技有限公司等。

第四届中国手机研发设计大会（MoR&D） 主题活动还包括2008中国手机研发设计金品奖颁奖典礼。金品奖（GOLDEN QUALITY AWARD）是手机研发设计领域之年度奖项。全面表彰手机终端研发设计领域具有卓越贡献的企业，促进手机终端研发设计技术创新，推动手机终端研发设计整体进步。2008中国手机研发设计金品奖包括三大奖项：2008中国国产品牌手机质量十佳企业；2008中国手机方案设计企业十佳企业；2008中国手机工业设计十佳企业。2008中国手机研发设计金品奖由中国手机研发网（www.1mp.cc）组织评选。中国手机研发网目前拥有超过20000名注册工程师，是目前手机研发设计领域最领先的中文网站。2008中国手机研发设计金品奖是20000名注册工程师首次集中展示话语权，他们将在“公开、公平、公正、公益”的原则下，透过网络在线投票评选出“金品奖”获得者。

大会特别安排了“无线应用与终端运营”圆桌对话。面对日趋复杂商业模式和消费者行为和需求，客户希望获得丰富服务的同时获得有针对性的信息内容；希望通过实时、Web化来获得服务和内容的无缝集成；希望通过不同的终端类型获得个性化的和虚拟社区化的服务；希望获得服务和内容时的服务体验简单而保持一致……市场的重心正在从产品导向转向服务导向。手机消费者到底是谁的用户？又如何把购买手机的消费者变为自身的移动互联网用户？本次圆桌对话将探讨芯片公司、运营公司、设计公司、软件公司、流通公司如何廓清未来方向并圈定自己的势力范围。

为加强手机研发设计公司、手机终端生产流通厂商与手机无线应用开发商务实地交流合作，第四届中国手机研发设计大会将特别举办“金品奖VS金枝奖”合作论坛。“金枝奖”是中国本地无线行业内一项大型年度评选，全面挖掘并表彰中国手机内容和应用开发商的技术创新，推动手机应用产业整体进步。