据了解，联发科技从2005年开始投入TD领域的研究。2007年9月联发科技宣布并购ADI手机芯片业务、从而成为TD领域中的最主要芯片供应商之一。在6月底刚刚结束的中国移动第二轮TD终端招标（含TD手机及数据卡）中，采用“大唐/联发科”芯片方案的产品所占份额超过65%。此前5月底的科博会上，大唐与联发科技携手发布的新一代TD芯片Laguna可支持2.8Mbps HSDPA，以及配套支持TD-CMMB、视频电话等高端流媒体功能。

TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示：“联发科已在TD产业链中占据重要位置, TD产业的发展壮大需要产业链中各个层面的共同扶持。”

联发科技新闻发言人喻铭铎则表示：“不断努力以提升技术水准、维护TD产业供应链的稳定和配合政府政策进行TD产业推广，是我们现阶段的主要目标。未来，我们希望能发挥自己在2G/2.5G上积累下来的技术优势和市场经验，提供更加契合客户及运营商需求的产品和服务。联发科技在其他产品线所累积下来的技术能力，将来也会应用在TD手机上面。”

随着TD-SCDMA产业联盟的阵容不断增强，TD各个产业链上的企业携手合作、共同把产业做大做强的态势，已然渐成气候。