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·中芯国际两座新晶圆厂投产产能大幅提升	( 2007年06月13日 )
·万向硅峰将建大直径硅单晶片生产线	( 2007年06月13日 )
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·三星、Hynix大打DRAM价格战牵连整个市场，汽车半导体市场增长依然稳健	( 2007年06月13日 )
·功能多样化成为最新需求点，低端手机销售“神话”即将终结？	( 2007年06月13日 )
·ST新推32位微控制器欲借高性价比抢占市场	( 2007年06月12日 )
·低端手机不再是金罐!	( 2007年06月12日 )
·半导体行业新气象：OEM向代工厂直接“示好”，再无需传统芯片制造商从中...	( 2007年06月12日 )
·南北亚半导体势力崛起中国大陆企业棋逢敌手	( 2007年06月11日 )
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·非接触CPU卡年增长率可望破20%	( 2007年06月11日 )
·微掌科技选择SiGe导航系统GPS无线射频前端解决方案	( 2007年06月11日 )
·芯片市场预测阴晴不定，半导体制造商难做计划	( 2007年06月11日 )
·英飞凌CEO建议芯片厂商以结盟摆脱“成本陷阱”	( 2007年06月07日 )
·意法半导体发布新型功率放大器芯片，，提供3D环绕音效	( 2007年06月07日 )
·意法半导体与Gemalto合作推出智能卡读卡器专用微控制器ST7GEM	( 2007年06月07日 )
·卓联半导体公司推出简化免提语音通信系统设计新工具	( 2007年06月07日 )
·五巨头扩展技术合作联盟协议，确保32纳米半导体技术领先地位	( 2007年06月07日 )
·成芯首批8寸晶圆下线预计年底产能达1.3万片	( 2007年06月06日 )