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台积电

·台积电低于目标预期计划回购5亿美元股票 ( 2008年07月16日 )

·瞄准40纳米工艺，微捷码的Talus及Quartz软件获得台积电参考流程认证 ( 2008年06月18日 )

·台积电与Blaze DFM公司合作提供降低功耗服务，强化芯片节能效果 ( 2008年04月17日 )

·Spansion降低对代工厂的依赖台积电与中芯国际受影响 ( 2008年03月21日 )

·台积电斥巨资50亿美元建新厂专攻32/22/15nm技术研发 ( 2008年03月13日 )

·IEDM群英荟萃台积电32奈米测试芯片独放异彩 ( 2007年12月12日 )

·雷曼兄弟：台积电最早08上半年为AMD制造芯片 ( 2007年11月28日 )

·传AMD公司计划把德国38号芯片厂转让给台积电 ( 2007年11月14日 )

·十月份台积电收入达到10亿美元创历史新高 ( 2007年11月12日 )

·需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能 ( 2007年10月23日 )

·超过摩尔定律？台积电投产45奈米,锁定32、22奈米 ( 2007年10月18日 )

·轻晶圆厂战略成“时尚”，Atmel剥离英国工厂设备转卖台积电 ( 2007年10月11日 )

·日本Sony下单台积电,委托生产HDTV晶片 ( 2007年09月28日 )

·台积电被判窃取美公司商业机密判赔3050万美元 ( 2007年09月27日 )

·台积电诉中芯国际之临时禁制令被驳回 ( 2007年09月11日 )

·台积电：如何应对层出不穷的设计挑战，解决设计复杂性和成本问题？ ( 2007年09月05日 )

·台积电微软结新缘，90奈米制程量产Xbox绘图记忆体 ( 2007年08月17日 )

·下半年半导体产品需求疲软，台积电、联电12英寸芯片制造计划“搁浅”？ ( 2007年08月14日 )

·台积电和联华电子12英寸芯片工厂工程放缓 ( 2007年08月09日 )