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台积电

·台积电老将再出山蒋尚义领命战研发 ( 2009年10月07日 )

·台积电CEO张忠谋调兵遣将：新接班人浮出水面 ( 2009年09月30日 )

·台积电Q4增加40/45nm 300mm晶圆产能 ( 2009年09月17日 )

·台积电宣布将28纳米低耗电工艺纳入技术蓝图 ( 2009年08月28日 )

·台积电拟投资扩充12英寸晶圆厂 ( 2009年08月24日 )

·台积电与美国IDT达成产品制造协议 ( 2009年08月13日 )

·台积电二季度净利有望劲扬联电亦或扭亏为盈 ( 2009年07月27日 )

·台积电董事长上调今年半导体产值预估 ( 2009年07月22日 )

·豪威CMOS传感器量产扩大对台积电订单 ( 2009年07月20日 )

·台积电设计高管跳槽GlobalFoundries ( 2009年06月02日 )

·Global Foundries频挖角　台积电、联电慎防人才大失血 ( 2009年05月20日 )

·富士通与台积电合作发展先进工艺技术 ( 2009年05月04日 )

·台积电再砍两成投资预算 ( 2009年04月25日 )

·台积电7年首度调低预期大陆成半导体避风港 ( 2009年04月25日 )

·台积电与Intel合作将年增15亿美元营收 ( 2009年04月25日 )

·台积电二季度订单量环比增长10%到30% ( 2009年04月25日 )

·台积电低于目标预期计划回购5亿美元股票 ( 2008年07月16日 )

·瞄准40纳米工艺，微捷码的Talus及Quartz软件获得台积电参考流程认证 ( 2008年06月18日 )

·台积电与Blaze DFM公司合作提供降低功耗服务，强化芯片节能效果 ( 2008年04月17日 )