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·两岸货运包机 台积电芯片设备直航上海 ( 2006年07月20日 )
·台积电和ARM合作 降低65纳米芯片功耗 ( 2006年07月20日 )
·降低设计风险，台积电推出65纳米DFM工具 ( 2006年07月20日 )
·降低65纳米工艺技术风险，台积电力推最新DFM工具套件 ( 2006年07月20日 )
·台积电台联电半导体代工收入同比增三成 ( 2006年07月11日 )
·增强型EP架构+台积电工艺，安华高图像传感器“内外兼修” ( 2006年07月07日 )
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·Avago增强型CMOS图像传感器续用TMSC制造工艺 ( 2006年07月05日 )
·台积电台联电开发45纳米半导体工艺 ( 2006年06月26日 )
·NetLogic前雇员被控窃取台积电研发数据 ( 2006年06月21日 )
·前东家研发资料岂能顺手牵羊，工程师从业有为有不为 ( 2006年06月20日 )
·电子制造业为台湾地区应届生求职首选，台积电颇受欢迎 ( 2006年06月02日 )
·台湾新鲜人求职青睐电子业，薪酬福利最具吸引力 ( 2006年05月31日 )
·ISMI300P标准出炉 英特尔三星等感兴趣 ( 2006年05月25日 )
·台积电建置DFM支持环境，简化65纳米设计　 ( 2006年05月18日 )
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·TI公司半导体制造策略调整，特许半导体加入其65纳米代工阵营 ( 2006年05月16日 )
·手机芯片需求暴增　台积电产能实行配给制 ( 2006年05月15日 )
·晶圆代工产业面临考验，中小型代工厂面临合并风潮 ( 2006年05月08日 )
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