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·英飞凌首超意法及瑞萨工业市场份额排名第一	( 2008年07月10日 )
·英飞凌推出面向新一代接入应用的高密度VoIP解决方案	( 2008年07月09日 )
·英飞凌发布首款支持便携式和移动电视系统的1.8V宽带低噪放大器	( 2008年07月08日 )
·英飞凌计划改组公司结构并可能裁员	( 2008年07月03日 )
·英飞凌收购Primarion，增强在电源管理应用领域的实力	( 2008年06月18日 )
·DRAM业务持续亏损，英飞凌欲出售奇梦达股权	( 2008年04月24日 )
·英飞凌推出SLM 76安全微控器系列，对M2M应用	( 2008年03月28日 )
·英飞凌发布第三代单芯片产品X-GOLD系列，为低成本手机带来高端功能	( 2008年03月27日 )
·市场分析：英飞凌将奇梦达扫地出门对各方都有利	( 2008年03月27日 )
·英飞凌拓宽嵌入式闪存制造工艺应用范围，IBM将获得130纳米使用许可	( 2008年01月11日 )
·英飞凌授权IBM使用其嵌入式闪存制造工艺	( 2008年01月08日 )
·英飞凌第10亿颗射频收发器交付，为下一代无线标准做表率	( 2007年12月20日 )
·为中级车中远距离汽车雷达系统带来福音，英飞凌推出首款雷达芯片RXN7740	( 2007年12月13日 )
·英飞凌发布首款支持LTE功能的射频收发器	( 2007年12月12日 )
·英飞凌、日月光合作共推高集成度半导体封装，尺寸可减小三成	( 2007年12月12日 )
·英飞凌面向工业应用推出全新16位实时信号控制器XE166	( 2007年12月07日 )
·英飞凌与英特尔展开技术合作，共同开发高密度SIM卡解决方案	( 2007年12月07日 )
·英飞凌推出全新MCU系列产品	( 2007年11月15日 )
·面向摩托车市场，英飞凌推出32位MCU XC2700系列	( 2007年10月31日 )
·IBM技术联盟选择TEL高K介质设备开发45nm技术	( 2007年10月25日 )