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·Cadence与中芯国际共同为中国无线设计提供解决方案 ( 2006年11月14日 )
·台“松绑”0.18微米将冲击晶圆代工格局 ( 2006年10月03日 )
·中芯国际迈入65纳米工艺，解读芯片制造业成功要素 ( 2006年09月29日 )
·芯原标准设计平台用于中芯国际0.13μm低漏电工艺 ( 2006年09月25日 )
·瞄准模拟中国与时俱进，Synopsys IP向中芯国际敞开怀抱 ( 2006年09月13日 )
·台积电索赔未果，再度以盗用商业机密将中芯国际告上法庭 ( 2006年08月31日 )
·晶圆代工“四大天王”地位不可动摇，06年预测排名显端倪 ( 2006年08月10日 )
·半导体经历行业拐点 中芯国际寻找公司黎明 ( 2006年08月03日 )
·瞄准中国3G“大蛋糕”，高通授权中芯代工部分芯片 ( 2006年08月01日 )
·中芯国际结束连续亏损 可能在国内上市 ( 2006年07月31日 )
·压低芯片成本 高通携中芯国际在华代工 ( 2006年07月31日 )
·美国政府拟修改出口法规，可能影响半导体设备对华出口 ( 2006年07月20日 )
·中芯90纳米512兆DDR2通过尔必达认证 ( 2006年07月06日 )
·中芯武汉12英寸厂明动工,上海厂或登A股 ( 2006年06月27日 )
·中芯国际借租赁模式急扩 地方政府巨资摆宴 ( 2006年06月23日 )
·中芯国际再获6亿美元贷款 １季负债率３成 ( 2006年06月09日 )
·中芯国际采用ARM物理IP，支持90纳米技术下的低功耗高性能设计 ( 2006年06月05日 )
·中芯依然有机会从美国进出口银行获得贷款 ( 2006年06月02日 )
·我国芯片产业迎来高潮上海渐成电子业重芯 ( 2006年06月02日 )
·中芯国际采用ARM物理IP ( 2006年06月01日 )
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